朱建
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 一种基于自动生成序列图的测试方法及装置
- 本发明公开了一种基于自动生成序列图的测试方法及装置，涉及计算机应用领域，所述方法包括：收集多节点异步消息交互系统在交互过程中的信息；按照收集的信息中的消息编号及说明，依次为相应消息对应的绘图单元分配绘图空间；在为所有消息...
- 郑印姬文燕朱建
- 文献传递
- PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究
- 随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定,引发了电子产业界无铅化的应用研究,并随着无铅化研究的逐渐深入,无铅化应用研究工程中,为保证产品的质量,可靠性系列问题就越来越突出,本文主要对无铅导入过程中PCBA无...
- 贾变芬朱建刘哲
- 关键词：无铅焊点机械性能电子产品
- 文献传递
- PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究
- 2005年
- 随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述，测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。
- 贾变芬朱建刘哲
- 关键词：PCBA无铅焊点机械性能可靠性
- PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究
- 随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定,引发了电子产业界无铅化的应用研究,并随着无铅化研究的逐渐深入,无铅化应用研究工程中,为保证产品的质量, 可靠性系列问题就越来越突出,本文主要对无铅导入过程中PCBA...
- 贾变芬朱建刘哲
- 关键词：无铅焊点可靠性PCBA
- 文献传递
- 元器件无铅化导入技术要求被引量：3
- 2004年
- 从电子产品整机厂商的角度,描述了如何保证无铅元器件的可靠性。由于主流无铅锡膏合金为锡银铜系列,其合金的熔点从传统锡铅共晶(锡37%铅)的183℃上升到217℃,随着焊接温度的提高,要求元器件能承受的温度增高,且合金成分也与有铅不同。必须通过对无铅元器件进行相关认证以及可靠性试验验证,如:外观包装要求、元器件耐热要求、可焊性要求、引脚镀层要求、以及相关可靠性试验等方面,以保证从有铅到无铅的成功转换、进而保证产品的长期使用的稳定性和可靠性。
- 朱建刘哲贾变芬
- 关键词：电子技术无铅可靠性元器件
