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杨右权

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 12篇散热
  • 9篇散热器
  • 4篇导热
  • 4篇散热装置
  • 4篇热阻
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇电子设备
  • 3篇散热能力
  • 3篇光模块
  • 3篇插拔
  • 2篇导热性
  • 2篇点胶
  • 2篇电子装置
  • 2篇电子组件
  • 2篇压铸
  • 2篇熔融
  • 2篇散热结构
  • 2篇射频
  • 2篇射频拉远

机构

  • 14篇华为技术有限...

作者

  • 14篇杨右权
  • 2篇孔小明
  • 2篇陈纯洋
  • 2篇刘树忠
  • 2篇杨波
  • 2篇张军
  • 2篇李松林
  • 2篇肖春秀
  • 2篇魏海霞
  • 2篇潘建军
  • 2篇王清云
  • 1篇杨正东
  • 1篇翟立谦

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件
本发明实施例公开了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。其中方法包括：自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片...
陈纯洋陈件华杨右权
文献传递
散热装置及安装有该散热装置的电子组件
本发明实施例提供一种散热装置及安装有该散热装置的电子组件，涉及散热器技术领域，解决了现有技术为消除多个芯片之间的高度差而在散热器与芯片背面之间设置面积与芯片背面面积相同的导热介质，导致的热阻增大、影响散热效果的问题。本发...
杨右权
文献传递
散热器及具有散热器的电子设备
本发明公开了一种散热器，该散热器至少包括：一基板和至少一个柱状鳍片，所述柱状鳍片包括柱体和柱体底部的柱头，其中所述柱头的底面与该基板的上表面固定，且所述柱头与柱体构成台阶状。另外，本发明还公开了一种具有所述散热器的电子设...
杨右权
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一种导热装置及其应用的电子装置
本发发明实施例提供一种导热装置，所述导热装置包括第一导热板以及导热结构。所述第一导热板包括设置在其一表面上的上导热臂。所述导热结构与所述第一导热板的上导热臂可滑动地抵持在一起形成一个接触面，并通过所述接触面进行热传递。所...
杨右权刘树忠魏海霞杨波
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射频拉远单元及其制造方法
本发明实施例涉及一种射频拉远单元及其制造方法，所述单元包括：散热齿，用于散热，并且所述散热齿通过合金材料挤压或机械加工成型；箱体，用于容置放热设备，所述箱体具有基板，所述箱体为熔融后的合金材料与所述散热齿通过嵌件压铸方式...
潘建军杨右权肖春秀
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光模块的散热结构
本发明涉及一种光模块的散热结构，所述散热结构包括：散热器、电路板和弹性部件；所述散热器固定于所述电路板上，光模块可插拔地置于所述散热器与所述电路板之间；所述电路板在所述光模块占据的电路板区域与其邻接区域的电路板之间采用柔...
张军王清云李松林杨右权
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散热装置及安装有该散热装置的电子组件
本发明实施例提供一种散热装置及安装有该散热装置的电子组件，涉及散热器技术领域，解决了现有技术为消除多个芯片之间的高度差而在散热器与芯片背面之间设置面积与芯片背面面积相同的导热介质，导致的热阻增大、影响散热效果的问题。本发...
杨右权
文献传递
一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件
本发明实施例公开了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。其中方法包括：自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片...
陈纯洋陈件华杨右权
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散热器及其制作方法、具有散热器的电子设备
本发明公开了一种散热器，该散热器至少包括：一基板和至少一个柱状鳍片，所述柱状鳍片包括柱体和柱体底部的柱头，其中所述柱头的底面与该基板的上表面固定，且所述柱头与柱体构成台阶状。相应地，本发明还公开了一种制作散热器的方法，包...
杨右权
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射频拉远单元及其制造方法
本发明实施例涉及一种射频拉远单元及其制造方法，所述单元包括：散热齿，用于散热，并且所述散热齿通过合金材料挤压或机械加工成型；箱体，用于容置放热设备，所述箱体具有基板，所述箱体为熔融后的合金材料与所述散热齿通过嵌件压铸方式...
潘建军杨右权肖春秀
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