李跟华
- 作品数：2 被引量：58H指数：2
- 供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究被引量：41
- 2003年
- 研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。
- 李跟华米志安刘君苏正涛
- 关键词：镀银铜粉填充型导电硅橡胶导电性能
- 苯基硅橡胶的动态性能研究被引量：18
- 2005年
- 研究了苯基硅橡胶的动态性能。动态力学热分析(DMTA)结果表明,与不含苯基的乙烯基硅橡胶相比,中苯基硅橡胶为非结晶性硅橡胶,低苯基硅橡胶的结晶熔化峰温(Tm)比乙烯基硅橡胶下降了9℃。乙烯基硅橡胶在-40℃～40℃范围内,动态弹性模量降低约1个数量级,力学损耗因子在0.156～0.335之间;低苯基硅橡胶在-50℃～40℃范围内,动态弹性模量降低约1个数量级,力学损耗因子在0.116～0.233之间;中苯基硅橡胶在-90℃～40℃范围内,动态弹性模量降低约1个数量级,力学损耗因子在0.092～0.242之间。
- 苏正涛钱黄海米志安李跟华栗付平
- 关键词：苯基硅橡胶动态性能
