高睿
- 作品数：7 被引量：2H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
- 本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- 高可靠性SOP封装技术的研发
- 高睿徐冬梅李科何文海蔺兴江陈志祥杨千栋张易勒祁越等
- 该项目的创新点是：1、在多排矩阵式引线框架设计了管脚交叉排列结构，引脚有锁定孔和V型槽、框架载体正面有V型防水槽、框架背面有多排矩阵式圆形凹坑，镀层处理采用环形镀银或条形镀银。实现了大外形尺寸(83mm×269.6mm)...
- 关键词：
- 关键词：引线框架
- 高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
- 本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- 引线框架结构设计探讨被引量：1
- 2014年
- 在集成电路封装过程中,引线框架作为主要的原材料,直接影响到IC产品封装的效率及可靠性,而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构:矩阵式IDF结构设计,外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构,引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析,阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。
- 陈国岚陈志祥何文海高睿
- 关键词：引线框架可靠性
- 铜框架表面氧化过程及氧化膜厚度测量被引量：1
- 2014年
- 在集成电路封装过程中,表面氧化是制约铜框架大批量应用于生产的主要原因,而框架表面氧化程度的测量和管控是铜框架应用于封装的关键点。本文运用金属氧化理论阐述了铜框架表面氧化过程及机理;进行铜框架烘烤氧化实验后测量框架表面的氧化膜厚度,通过对测量数据拟合得到铜框架氧化膜生长曲线,从而可以预测铜框架在封装过程中的氧化程度,为集成电路封装工艺的设计和管控提供依据。
- 张运娟张胡军何文海高睿
- 一种高可靠性SOP封装引线框架
- 本实用新型提供了一种高可靠性SOP封装引线框架，包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- 集成电路散热片外露式引线框架
- 本实用新型提供了一种集成电路散热片外露式引线框架，包括多个单条框架，每个单条框架上并排设有六个封装单元，封装单元包括框架载体，框架载体的位置低于其周围框架的位置。该引线框架可替代铆接式大散热片式的引线框架，通过框架中的基...
- 陈志祥何文海高睿
- 文献传递
