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陈志祥

作品数：28 被引量：1H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 3篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 20篇封装
  • 19篇引线
  • 17篇引线框
  • 17篇引线框架
  • 11篇塑封
  • 6篇引脚
  • 5篇矩阵式
  • 5篇封装技术
  • 5篇超薄
  • 5篇超薄型
  • 4篇塑封料
  • 4篇凸点
  • 4篇芯片
  • 4篇焊料
  • 4篇焊料凸点
  • 3篇等离子清洗
  • 3篇电子封装
  • 3篇电子封装技术
  • 3篇压焊
  • 3篇微电子

机构

  • 28篇天水华天科技...

作者

  • 28篇陈志祥
  • 15篇何文海
  • 8篇慕蔚
  • 8篇蔺兴江
  • 6篇高睿
  • 4篇魏存晶
  • 3篇李六军
  • 3篇李习周
  • 2篇崔卫兵
  • 2篇杨千栋
  • 2篇牛社强
  • 2篇邓旭东
  • 2篇李红
  • 1篇代赋
  • 1篇朱光远
  • 1篇马军昌
  • 1篇刘红波
  • 1篇王锋博
  • 1篇邵刚
  • 1篇郭志奇

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2022
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 5篇2014
  • 3篇2013
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
车载整流器
1.外观设计产品的名称：车载整流器。;2.外观设计产品的用途：用于汽车刹车、照明。;3.外观设计的设计要点：产品的形状、图案及其结合。;4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。;5.本外观设计立体图能够在主、后、左、右、...
陈志祥牛社强何文海
文献传递
存贮芯片封装
1．本外观设计产品的名称：存贮芯片封装。;2．本外观设计产品的用途：用于封装芯片。;3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状、图案及其结合。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
陈志祥何文海
高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
高睿陈志祥何乃辉魏存晶
文献传递
高可靠性SOP封装技术的研发
高睿徐冬梅李科何文海蔺兴江陈志祥杨千栋张易勒祁越等
该项目的创新点是：1、在多排矩阵式引线框架设计了管脚交叉排列结构，引脚有锁定孔和V型槽、框架载体正面有V型防水槽、框架背面有多排矩阵式圆形凹坑，镀层处理采用环形镀银或条形镀银。实现了大外形尺寸(83mm×269.6mm)...
关键词：
关键词：引线框架
VSOP封装技术的研发
李六军蔺兴江何文海陈志祥杨千栋张易勒祁越赵耀军等
创新点：1、通过电、热、机械仿真分析，研发了VSOP系列集成电路的相邻引脚矩阵式7排引线框架技术；2、研发了12英吋晶圆100μm及其以下芯片厚度批量减薄划片技术工艺；3、优化了塑封工艺，避免了塑封过程中空洞的产生，预防...
关键词：
关键词：封装工艺引线框架
一种DIP8L多载体矩阵式引线框架
本实用新型提供了一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，包括基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括四个载体，并排设置的两个载体之间设有载体扩展区，四个载体组成的载体组两侧分别设有四个引脚，其中一组引脚中位于中间的...
何文海陈志祥蔺兴江张甲义
文献传递
高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
高睿陈志祥何乃辉魏存晶
文献传递
微处理存贮器
1.外观设计产品的名称：微处理存贮器。;2.外观设计产品的用途：用于功率驱动及信号传输。;3.外观设计的设计要点：产品的形状、图案及其结合。;4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。;5.本外观设计立体图能够在主、后、左...
陈志祥牛社强何文海
一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件
本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适...
蔺兴江李六军慕蔚陈志祥李琦
文献传递
LED灯（一种LED灯及其电源适配器封装结构）
1.外观设计产品的名称：LED灯（一种LED灯及其电源适配器封装结构）。;2.外观设计产品的用途：照明灯具。;3.外观设计的设计要点：产品的形状。;4.最能表示本外观设计要点的图片：俯视图。
陈志祥何文海蔺兴江
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