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宇文惠惠

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇三维封装
  • 2篇热疲劳
  • 2篇封装
  • 2篇TSV
  • 1篇组织及性能
  • 1篇镁合金
  • 1篇镁合金表面
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇合金
  • 1篇合金表面
  • 1篇AZ91

机构

  • 3篇华南理工大学

作者

  • 3篇宇文惠惠
  • 2篇张新平
  • 2篇李望云
  • 2篇秦红波
  • 1篇杜军
  • 1篇盘艳红
  • 1篇罗鹏
  • 1篇姚泽江

传媒

  • 1篇表面技术
  • 1篇中国力学大会...

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
AZ91镁合金表面Ce-Mn转化膜组织及性能表征被引量：2
2012年
室温下,在AZ91镁合金表面制备Ce-Mn复合转化膜,通过单因素实验研究了Ce(NO3)3浓度和KMnO4浓度对转化膜耐腐蚀性能的影响,确定了较佳的浓度配比。分析了转化膜的结构及组成,通过交流阻抗谱,研究了Ce-Mn对基体镁合金的防护机制。结果表明:Ce-Mn转化膜为非晶态物相结构,膜层主要由铈、锰和少量镁的氧化物或氢氧化物组成,Ce-Mn转化膜可对镁合金起到较好的防护作用。
姚泽江盘艳红杜军罗鹏宇文惠惠
关键词：镁合金耐蚀性
TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析.热循环载荷下材料膨胀系...
秦红波宇文惠惠李望云张新平
TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
<正>对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析。热循环载荷下材料...
秦红波宇文惠惠李望云张新平
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