曹刚敏
- 作品数：10 被引量：73H指数：6
- 供职机构：厦门大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 功能性代铬镀层电沉积及其结构与性能研究
- 该文主要以Ni-W-B合金为研究对象,运用循环伏安方法研究二甲基胺硼烷在Ni-W-B合金电沉积过程中的作用、阶跃电位研究Ni-W合金和Ni-W-B合金电结晶机理、XRD和DSC方法研究Ni-W合金和Ni-W-B合金电沉积...
- 曹刚敏
- 关键词：NI-W合金复合镀层合金镀层
- 文献传递
- 镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响被引量：19
- 1999年
- 采用电化学、分光光度、Ｘ 射线衍射和金相显微技术等方法研究Ｎｉ－Ｗ 合金电沉积电流效率、沉积层的组成、结构和表面形态。结果表明，随着镀液中钨酸钠浓度提高，合金沉积层中的Ｗ 含量变化不大，沉积电流效率提高；形成置换固溶体的合金沉积层Ｘ 射线衍射（ＸＲＤ）峰强度降低，趋于矮胖，２θ向低角度偏移；引起（１１１）晶面间距、晶胞参数和晶格畸变的增大，而显微晶粒尺寸减小；合金沉积层的电结晶生长形态逐渐呈均匀排列的团粒状。
- 杨防祖曹刚敏郑雪清许书楷周绍民
- 关键词：电沉积镀液镍钨合金镀合金
- 镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度被引量：27
- 1999年
- 通过调节镀液中不同的 Ｎｉ／ Ｗ 比例、温度和沉积电流密度，研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明：合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率，主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度；提高合金沉积电流密度，降低镀液中［ Ｎｉ］／［ Ｗ］ 比例，则镀层中的钨含量增大；合金沉积层的显微硬度随镀层中的 Ｗ 含量提高而增大。
- 杨防祖曹刚敏郑雪清许书楷周绍民
- 关键词：镍钨合金电沉积层电流效率显微硬度电镀
- 代铬Ni-W-B合金电沉积
- 杨防祖郑辉曹刚敏
- 关键词：电沉积铬镀层非晶态
- 电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌被引量：13
- 1999年
- 采用分光光度法、Ｘ射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中，电流密度影响下所获得的Ｎｉ－Ｗ合金电沉积层的组成、结构和表面形态．结果表明，随着电流密度的提高，合金沉积层中的Ｗ含量增大；形成置换固溶体的合金沉积层晶格参数涨大、晶格畸变度增大、而显微晶粒尺寸减小；合金沉积层的电结晶生长形态均呈现整齐的团粒状生长特征．讨论了上述实验结果．
- 杨防祖曹刚敏解建云郑雪清许书楷周绍民
- 关键词：电沉积层镍钨合金形貌电流密度
- Ni-W-B合金电沉积层组成、结构和显微硬度
- 在柠檬酸铵中性镀液体系中,Ni-W-B合金电沉积层的组成、结构和显微硬度结果表明,沉积电流密度很高,所获得的Ni-W-B合金电沉积层W含量增大,B含量降低,镀层与基体结合牢固,外观酰似银白色;合金电沉积层呈现非晶态结构,...
- 杨防祖郑辉曹刚敏李振良许书楷周绍民
- 关键词：电沉积层
- 退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能被引量：9
- 2001年
- 采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明，在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂； Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构；热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及 Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程，产生 Ni4W和镍硼化物如 Ni2B、 Ni3B等沉淀物； 400℃热处理 2 h后 Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达 919.8 kg· mm－ 2，而在 500℃下 Ni-W-B合金有最大的硬度达 1132.2 kg· mm－ 2.
- 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民
- 关键词：电沉积层显微硬度合金电镀
- 镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸被引量：16
- 2000年
- 应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i～t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式 ,且随过电位的增加 ,电极表面晶核数增多 .XRD测试结果表明 ,随沉积电流密度提高 ,合金镀层微晶尺寸逐渐增大 ,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长 .
- 杨防祖曹刚敏胡筱许书楷周绍民
- 关键词：电沉积成核机理电镀
- 电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响被引量：2
- 2000年
- 采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni-
- 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民
- 关键词：显微硬度电流密度电沉积层
- 镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度被引量：12
- 2000年
- 应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射（ XRD）等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明，在以柠檬酸铵为配体的溶液中， Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i～ t曲线分析表明，在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行，随着过电位的增加，电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明， Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg· mm－ 2左右 .
- 杨防祖牛振江曹刚敏许书楷周绍民
- 关键词：镀层电结晶合金电沉积镍钨磷合金
