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浦园园

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇中文专利

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 11篇基板
  • 11篇封装
  • 9篇芯片
  • 8篇焊球
  • 7篇凸点
  • 6篇倒装芯片
  • 6篇塑料
  • 6篇模塑
  • 6篇模塑料
  • 6篇焊盘
  • 5篇电路
  • 5篇芯片尺寸
  • 5篇封装基板
  • 4篇印刷电路
  • 4篇芯片凸点
  • 4篇互连
  • 4篇防伪
  • 4篇封装结构
  • 4篇板内
  • 3篇电路板

机构

  • 18篇清华大学

作者

  • 18篇蔡坚
  • 18篇浦园园
  • 18篇王谦
  • 13篇王水弟
  • 7篇陈晶益
  • 5篇郭函
  • 4篇贾松良

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 8篇2012
  • 6篇2011
  • 1篇2010
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种设计通用封装基板的方法
本发明针对目前封装小批量芯片时成本高、周期长的缺点，提供一种能够克服该缺点的设计通用封装基板的方法，包括：根据供电要求、工作频率、芯片尺寸和管脚数来划分芯片类型；根据每种类型芯片的管脚数确定针对该种类型芯片的通用封装基板...
蔡坚浦园园王谦郭函
文献传递
一种制备焊料凸块的方法
本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片...
蔡坚王水弟王谦浦园园
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一种制备焊料凸块的方法
本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片...
蔡坚王水弟王谦浦园园
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一种通用封装基板及其封装方法
本发明针对现有技术中的基板上的布线图形在制作完成之后不能进行后期调整和修改从而影响基板的应用范围的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的通用封装基板。本发明提供一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板、位于所述第一基板的下...
蔡坚浦园园王谦郭函
一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法
一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及印刷电路板制造领域和超高频RFID应用领域，公开了一种在印刷电路板内植入超高频RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签...
蔡坚浦园园王谦王水弟贾松良
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一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法
本发明提供了用于一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法，它包括：在圆片的金属焊盘上制造出钉头凸点，之后将钉头凸点与模具开孔相对准，再将导电材料填充在模具开孔中，然后进行脱模，经过加热回流或者固化形成第二凸点。所述第二凸点与...
蔡坚王水弟王谦浦园园陈晶益
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一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的B...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法
一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，公开了一种向PCB内插入UHF RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本...
蔡坚浦园园王谦王水弟贾松良
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一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
一种通用封装基板及其封装方法
本发明针对现有技术中的基板上的布线图形在制作完成之后不能进行后期调整和修改从而影响基板的应用范围的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的通用封装基板。本发明提供一种通用封装基板，该通用封装基板包括第一基板、位于所述第一基板的下...
蔡坚浦园园王谦郭函
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