王胜强
- 作品数：7 被引量：8H指数：2
- 供职机构：重庆大学光电工程学院更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学更多>>
- PECVD法低温制备二氧化硅薄膜(英文)被引量：5
- 2013年
- 针对金属层间介质以及MEMS等对氧化硅薄膜的需求,介绍了采用等离子增强型化学气相沉积(PECVD)技术,以SiH4和N2O为反应气体,低温制备SiO2薄膜的方法.利用椭偏仪和应力测试系统对制得的SiO2薄膜的厚度、折射率、均匀性以及应力等性能指标进行了测试,探讨了射频功率、反应腔室压力、气体流量比等关键工艺参数对SiO2薄膜性能的影响.结果表明:SiO2薄膜的折射率主要由N2O/SiH4的流量比决定,而薄膜均匀性主要受电极间距以及反应腔室压力的影响.通过优化工艺参数,在低温260℃下制备了折射率为1.45～1.52、均匀性为±0.64%、应力在-350～-16MPa可控的SiO2薄膜.采用该方法制备的SiO2薄膜均匀性好、结构致密、沉积速率快、沉积温度低且应力可控,可广泛应用于集成电路以及MEMS器件中.
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- 关键词：二氧化硅折射率应力
- MEMS圆片级真空封装结构及方法
- 本发明公开了一种MEMS圆片级真空封装结构及方法，所述封装结构包括绝缘衬底、MEMS芯片结构层和盖板，三者通过圆片级键合方式连接成一体，形成真空腔室。本发明在第一键合环中心设计有不完全闭合的第二键合环，同时利用阳极键合与...
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- 文献传递
- MEMS圆片级真空封装结构及方法
- 本发明公开了一种MEMS圆片级真空封装结构及方法，所述封装结构包括绝缘衬底、MEMS芯片结构层和盖板，三者通过圆片级键合方式连接成一体，形成真空腔室。本发明在第一键合环中心设计有不完全闭合的第二键合环，同时利用阳极键合与...
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- 文献传递
- MEMS加工技术综合性实验被引量：1
- 2017年
- 为了满足微电子学以及仪器科学与技术等专业实践教学与人才培养的需要,以MEMS加速度开关为应用对象,开展MEMS加工技术综合性实验研究。根据MEMS加速度开关的结构特点,设计加工工艺流程;以MEMS工艺理论知识为基础,结合实践教学,开展湿法腐蚀、阳极键合、ICP刻蚀等关键加工工艺研究,完成MEMS加速度开关原理样品的研制。该实验从器件结构、加工工艺到测试分析,简单直观,有利于学生全面掌握MEMS加工工艺,培养学生的科研兴趣和实践能力。
- 李东玲尚正国佘引王胜强
- 关键词：实践教学
- 高校微机电系统加工实验室的管理与运行被引量：2
- 2010年
- 微加工超净实验室是微机电系统（micro-electro-mechanical systems,MEMS）研究的基础条件。超净实验室涉及多种大型微加工设备和相应的纯水、高纯气体、空气净化及空调等辅助系统,其管理显得十分重要。结合重庆大学微机电系统加工实验室,对其现场管理、保障系统运行和设备管理、节能和高效利用、设计和技术管理等进行了简单介绍,同时对MEMS微加工工艺开发与技术管理进行了初步探索。
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- 关键词：微电子机械系统
- 硅尖阵列的制备及其在真空微电子加速度计中的应用(英文)
- 2015年
- 针对微电子器件,提出了一种简单、低成本、便于批量加工的硅尖阵列制备方法。分析了各向异性和各向同性湿法腐蚀的特点,研究了不同腐蚀液中硅尖的形成机理和腐蚀速率,采用扫描电子显微镜(SEM)观测硅尖形貌。结果表明:在质量分数40%KOH腐蚀液中添加I2和KI,显著减小了削角速率,得到了呈"火箭尖"的硅尖阵列。各向同性腐蚀采用HNA腐蚀液,腐蚀的硅尖呈埃菲尔铁塔形。通过调整腐蚀液配比,氧化锐化后,硅尖尖端曲率半径小于15nm。该硅尖阵列已成功应用于真空微电子加速度计之中。
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- 关键词：湿法腐蚀
- 玻璃微流控芯片的低成本制作技术
- 2011年
- 针对玻璃微流控芯片制作中普遍存在的成本高、加工周期长等问题,提出了一种基于湿法腐蚀技术的低成本、实用化制作方法。该方法以商用显微载玻片作为基底材料,采用普通负性光刻胶RFJ-220为腐蚀掩模,通过优化光刻及湿法腐蚀工艺,可得到深度大于40μm(最深可达110μm),侧向钻蚀比为1.25∶1,表面粗糙度小于5.2nm的微沟道。重点解决了光刻胶与基底之间的粘附性问题,并分析了腐蚀液的配比及腐蚀方式等对沟道形貌的影响。整个制作工艺过程简单,成本低,稳定性好,可广泛应用于玻璃微流控芯片的制作中。
- 李东玲温志渝尚正国王胜强
- 关键词：微流控芯片湿法腐蚀
