谭小鹏
- 作品数：10 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 电子产品的调试工艺方法研究被引量：4
- 2009年
- 调试工艺在电子产品的生产和批生产中发挥着越来越重要的作用。本文以二十所某型号产品为例,介绍了调试工艺的研制阶段调试、调试工艺方案设计和生产阶段调试,并对每一部分进行详细而有序的阐述。
- 谭小鹏王静
- 关键词：电子产品调试工艺
- T型冷拔铝合金型材加工工装
- 本发明提供了一种T型冷拔铝合金型材加工工装，应用工装组合一完成对T型冷拔铝合金型材的装夹夹紧，先进行型材左端端面的加工，再在腹板上两处缺口加工，缺口在压板中间，缺口处翼缘板处进行点孔；工装组合二完成对T型冷拔铝合金型材装...
- 袁林左彦阳谭小鹏王玺梁晓慧
- 文献传递
- DSP系统中电磁兼容问题的技术研究被引量：9
- 2013年
- 随着电子线路和电子设备的广泛应用,电磁兼容问题越来越突出。针对此问题,对数字信号处理(digitalsignal processing,DSP)电路设计中的电磁兼容问题进行研究。根据DSP系统中硬件和软件的电磁兼容干扰的产生和特点,指出如何从硬件和软件2方面来消除电磁兼容的干扰。该研究可为DSP系统电路设计提供有效的技术支持。
- 王静陈伟刘志东谭小鹏
- 关键词：电磁兼容DSP系统
- 超厚铝基板焊接工艺研究
- 2015年
- 超厚铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难，手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下，已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式，补偿铝基板在焊接过程中的热损失，通过工艺试验寻找最佳的工艺参数，解决铝基板难以焊接的问题。
- 谭小鹏
- 关键词：铝基板热补偿
- 一种QFP器件引脚变形校型工装
- 本发明提供了一种QFP器件引脚变形校型工装，QFP器件置于铝合金底座，底座中心对称分布有限位台和限定器件位置，QFP器件倾斜引脚至对应导向槽；凹模工装沿底座定位销放置于QFP器件，凹模工装的下表面与QFP器件的引脚接触；...
- 金星王文龙陈帅谭小鹏
- 文献传递
- 一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法
- 本发明提供了一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法，将LGA器件置于LGA预上锡工装底座上，通过LGA器件预上锡钢网，在器件焊盘上印刷焊膏，然后将预印刷焊膏后的LGA器件放置于热风回流焊炉内，进行回流焊接，架桥钢网焊膏印刷，...
- 王文龙金星陈帅谭小鹏张飞
- 文献传递
- 一种CPCI插座系列通用压接工装
- 本实用新型提供了一种CPCI插座系列通用压接工装，定位抬肩件一侧为台阶面，与CPCI插座引脚的背面形状配合，滑板一侧开有两条上下贯通的凹槽，两条凹槽平行且凹槽外沿向内收拢限位；座板一侧面为中空的U形开口，中部空间大于CP...
- 马武滨沈雪松谭小鹏
- 文献传递
- LGA器件焊点缺陷分析及解决措施被引量：5
- 2021年
- 针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题。
- 王文龙陈帅谭小鹏
- 关键词：LGA锡珠
- 超厚铝基板焊接工艺研究
- 超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280℃～320℃限制下,已无法完成焊接.本文采用一种新型的加...
- 谭小鹏
- 关键词：导热性能生产管理
- 文献传递
- 一种QFP芯片引脚整形工装
- 本实用新型提供了一种QFP芯片引脚整形工装，定位工装和压膜工装相互嵌套挤压，将QFP芯片直线平行引脚，打弯、切筋整形至需要的相互平行的圆弧形形状。本实用新型承受更大的应力扭曲变形，更适合于有较大的振动冲击的使用环境，弧形...
- 谭小鹏赵志平王文龙金星
- 文献传递
