张飞
- 作品数：15 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究被引量：1
- 2020年
- 利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯金基板在可焊性、键合强度、成本方面均有着巨大的优势,在电子组装、封装领域有着广阔的应用前景。
- 陈帅赵文忠张飞赵志平
- 关键词：金丝键合微波多芯片组件键合强度正交试验
- 有限元模拟在微带板焊接中应用研究
- 2017年
- 运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接。同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率。
- 张飞
- 关键词：微带板有限元模拟
- 一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法
- 本发明提供了一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法，将LGA器件置于LGA预上锡工装底座上，通过LGA器件预上锡钢网，在器件焊盘上印刷焊膏，然后将预印刷焊膏后的LGA器件放置于热风回流焊炉内，进行回流焊接，架桥钢网焊膏印刷，...
- 王文龙金星陈帅谭小鹏张飞
- 文献传递
- 采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺被引量：2
- 2019年
- 通过对薄膜电路制备工艺系统的研究,将传统的薄膜电路制备工艺与牺牲层技术相结合,提出了一种新型的薄膜电路制备方法。克服了对反应离子刻蚀及离子束刻蚀等干法刻蚀设备的依赖,同时取消了湿法刻蚀,避免了其对图形精度的影响。通过优化光刻胶配比,调节喷胶速率和采用溅射后退火等手段解决了牺牲层线条模糊、孔洞出现和膜基结合力差等问题。采用光刻胶牺牲层技术可以制备出高精度薄膜电路。
- 陈帅赵文忠赵志平张飞
- 关键词：薄膜电路光刻胶牺牲层
- 一种射频绝缘子焊接辅助装置
- 本发明提供了一种射频绝缘子焊接辅助装置，包括顶杆、弹性部件、紧固件和支撑架，所述一种射频绝缘子焊接辅助装置中，紧固件固定在支撑架上，绝缘子固定在支撑架中，弹性部件连接支撑架，顶杆通过自身旋钮将压缩弹性部件压紧绝缘子，将绝...
- 刘志丹赵志平张飞陈帅罗小宇
- 文献传递
- 一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法
- 本发明提供了一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，透过玻璃基板可以看到工艺器件的BGA焊球，不需要高端设备即可人工观测到BGA器件底部，可作为用于研究BGA回流焊接过程的工艺器件，也可作为研究BGA底部填充绝缘胶的工艺器...
- 张晟赵文忠刘志丹金星陈帅张飞
- 一种底部可视化BGA工艺器件制作方法
- 本发明提出了一种底部可视化BGA工艺器件制作方法，包括：清洗玻璃基板；向当前玻璃基板喷涂光刻胶，并进行烘烤至光刻胶固化；将玻璃基板进行曝光后置于显影液中进行显影；将显影完成的玻璃基板置于离子束刻蚀机内，对没有光刻胶覆盖的...
- 陈帅赵文忠张晟张飞闫静
- 芯片加压焊接工装
- 本发明提供了一种芯片加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；焊片和芯片...
- 吴昕雷赵文忠陈帅赵志平张飞
- 文献传递
- 微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法
- 本发明提供了一种微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法，将预成型MoCu载体与AuSn焊片清洗，去除污染物，将MoCu载体、AuSn焊片和微波集成电路芯片放置于共晶炉内的热板表面，进行抽真空与充氮气的两个循环过程，对共晶炉的炉...
- 陈帅赵文忠赵志平张飞
- 多芯片一次加压焊接工装
- 本实用新型提供了一种多芯片一次加压焊接工装，横梁通过立柱固连在底板上方；基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；定位板安装在基板上，开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；...
- 吴昕雷赵文忠陈帅赵志平张飞
- 文献传递
