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迟兰洲

作品数：8 被引量：20H指数：3
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
相关领域：化学工程理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 7篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 6篇化学镀
  • 4篇镀镍
  • 4篇镀速
  • 4篇化学镀镍
  • 2篇化学镀金
  • 1篇电还原
  • 1篇电极
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀镍液
  • 1篇多元醇
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇预处理
  • 1篇制板
  • 1篇乳糖
  • 1篇蚀刻
  • 1篇硼氢化
  • 1篇硼氢化物

机构

  • 8篇电子科技大学

作者

  • 8篇迟兰洲
  • 8篇胡文成
  • 1篇唐先忠
  • 1篇何为

传媒

  • 7篇电子科技大学...
  • 1篇表面技术

年份

  • 1篇1999
  • 2篇1997
  • 1篇1996
  • 2篇1995
  • 2篇1994
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
在汞电极上电还原糖得到相应多元醇的研究被引量：1
1999年
研究了在碱性介质中汞电极上电还原单糖、二糖得到相应的多元醇。实验结果表明，电极过程由在汞表面吸附糖的电子转移及动力学混合控制。但电位电解的结果显示，其电解选择性为１００％，对乳糖、葡萄糖及果糖的电流效率分别为６０％、７４％及８０％，其电解产物为相应的多元醇。并报道了二糖的电还原研究结果，提出了糖类电还原机理。
何为胡文成唐先忠迟兰洲
关键词：电还原葡萄糖乳糖果糖多元醇
无氰化学镀金镀速及稳定性的研究被引量：8
1994年
介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.
迟兰洲胡文成陈瑞生
关键词：化学镀镀速稳定性
硫氰化物化学镀金工艺的研究被引量：1
1995年
研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。
迟兰洲胡文成
关键词：硫氰化物镀速
印制电路板全板镀金新工艺被引量：1
1995年
研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。
胡文成迟兰洲
关键词：印制板化学镀镍蚀刻化学镀金
硫酸镍浓度的在线自动测试被引量：5
1997年
研究了化学镀镍工艺过程镀液中硫酸镍浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制出了在线自动测试仪。通过对标准硫酸镍溶液的测试得出了硫酸镍浓度与吸光度关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于３％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ，该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上硫酸镍的在线自动测试。
胡文成迟兰洲钟廉基
关键词：化学镀镍
化学镀镍液中次磷酸钠在线自动测试的研究被引量：4
1997年
研究了化学镀镍工艺过程镀液中次磷酸钠浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制成功了在线自动测试仪，通过对标准次磷酸钠溶液的测试得出了次磷酸钠浓度与入射光透过率对数关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于４％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ。
迟兰洲胡文成钟廉基
关键词：化学镀镍次磷酸钠
铝基化学镀镍的研究被引量：1
1996年
研究了铝基化学镀镍的工艺过程，详细介绍了化学镀镍前的处理过程，其中包括除油，浸蚀，清洗和没锌过程。研究了各因素对化学镀镍镀速的影响因素，并得出最佳配方及工艺条件。在最佳条件下，化学镀镍镀速高，镀层着附力优异，可焊性优良。
迟兰洲胡文成
关键词：镀镍化学镀镍铝预处理镀速
化学镀金镀速的研究被引量：3
1994年
研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、ｐＨ值和温度对镀速影响的关系，对正文实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。
迟兰洲胡文成张茂斌
关键词：化学镀金硼氢化物镀速
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