陆吟泉
- 作品数：25 被引量：14H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- 制备致密Bi（Pb）SrCaCuO超导陶瓷的新工艺──熔融淬火粉体烧结法
- 1996年
- 提出了制备致密Ｂｉ（Ｐｂ）ＳｒＣａＣｕＯ超导陶瓷的新工艺——熔融淬火粉体烧结法。制备出颗粒密度大、活性高的粉体，从根本上改善了铋系超导陶瓷的烧结性能，所得陶瓷超导性能良好。
- 李欣山孟中岩李标荣陆吟泉
- 关键词：超导陶瓷BPSCCO超导体
- 混合集成技术中的丝焊可靠性分析
- 本文介绍了提高丝焊质量和可靠性的重要性,阐述了丝焊的基本原理,分析了影响丝焊质量和可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、设备、前工序、环境等,通过针对性的实验,提出了提高丝焊质量和可靠性的具体方法和措施.
- 陆吟泉
- 关键词：丝焊混合集成技术
- 文献传递
- 宽带射频板级互连集成方法、结构及装置
- 本发明公开了一种宽带射频板级互连集成方法、结构及装置，包括：步骤1，制作金属屏蔽结构；步骤2，在射频单元封装基板表面制作图形化焊盘，将所述金属屏蔽结构焊接至射频单元封装基板对应的焊盘图形区域，并预置焊点；步骤3，在射频母...
- 李阳阳王辉董东庞婷卢茜张继帆熊高洪曾策董乐张晏铭李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
- 文献传递
- 封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法
- 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法，包括以下步骤：S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型；S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理；S3、对几何模型设置...
- 李阳阳张晏铭谭继勇董乐曾策向伟玮陆吟泉徐榕青
- 文献传递
- 大功率MMIC芯片真空共晶工艺研究
- 采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5％以内.满足了大功率微波电路...
- 季兴桥高能武陆吟泉李悦
- 关键词：微波电路
- 文献传递
- 芯片级集成射频垂直互连技术被引量：4
- 2016年
- 随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。
- 王辉向伟玮陆吟泉刘志辉
- 关键词：垂直互连
- 微波组件连接器焊接工艺要求
- 季兴桥陆吟泉苏伟徐榕青许冰李悦伍艺龙董东肖晖马汉增
- 基于先进厚膜技术的多芯片组件被引量：3
- 2000年
- 介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来的 MCM成本低、可靠性高、集成度高 ,研制期短、应用前景广阔。
- 黄鉴前高能武陆吟泉
- 关键词：多芯片组件低温共烧陶瓷
- 一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
- 本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接...
- 王辉李阳阳庞婷董东卢茜曾策张继帆罗明张晏铭董乐李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
- 文献传递
- AlN基片的薄膜金属化被引量：7
- 1999年
- 讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质，
- 高能武陆吟泉秦跃利吴云海
- 关键词：金属化混合集成电路
