陈大明
- 作品数：127 被引量：591H指数：14
- 供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 一种超高强度贝氏体钢的研制被引量：11
- 1994年
- 设计了一种具有优良综合力学性能的中碳Ｓｉ－Ｍｎ－Ｍｏ系超高强度贝氏体钢。给出了成分－性能关系，测定了ＣＣＴ图，考察了低温回火对性能的影响。组织分析表明，该钢在轧态下是一类以无碳化物的特殊贝氏体－准贝氏体为主的组织，此种组织的获得是设计钢种具有超高强度及良好韧塑性配合的主要成因。
- 刘晓孟祥康陈大明周鹿宾康沫狂
- 关键词：贝氏体钢高强度钢
- 水性聚合物网络凝胶法制备纳米镁铝尖晶石粉末被引量：8
- 2004年
- 用水性聚合物网络凝胶法制备了纳米镁铝尖晶石陶瓷粉体,研究了镁铝尖晶石陶瓷粉体的制备工艺过程。研究结果表明:通过网络的阻碍作用,阻止了陶瓷粉体的团聚,获得了颗粒大小在50nm左右的镁铝尖晶石陶瓷粉体,其煅烧温度比通常低100℃。
- 仝建峰陈大明刘晓光李宝伟
- 关键词：镁铝尖晶石纳米粉体
- 起落架用超高强度钢的屈强比问题被引量：1
- 1992年
- 一、前言起落架通常约占飞机总重的3～5％,但它只承受地面载荷,在飞行中毫无贡献。为减轻结构重量和压缩收藏空间,选用强度高,弹性模量高,价格相对低的超高强度钢就不可避免。目前,起落架已从静强度设计发展为安全寿命设计,选材也从简单的静强度要求提高到对综合力学性能的要求。但在选材和设计中,首先遇到的仍是材料的强度问题,
- 陈大明康沫狂
- 关键词：起落架超高强度钢屈强比
- SiC基层状复合材料界面层的选择被引量：15
- 2001年
- 利用凝胶注模成型SiC基体层 ,以喷涂法、流延法、金属箔法、浸涂法分别加涂W ,W -2 % (质量分数 ,下同 )Co ,Ta,BN界面层 ,通过热压烧结制备了SiC/W ,SiC/W -2 %Co ,SiC/Ta ,SiC/BN层状复合材料 .在复合材料高温制备过程中 ,金属W ,W -2 %Co ,Ta与SiC反应生成了碳化物和硅化物 ,失去了金属塑性 ,未能实现裂纹尾流区桥接、残余应力增韧等金属界面层层状复合材料赖以大幅度提高其强韧性的增韧机制 ,其增韧效果仅与BN陶瓷界面层的增韧效果相当 .此外 ,研究表明 ,提高基体层力学性能可以显著提高层状复合材料的强韧性 .制备的SiC/BN层状复合材料的室温三点弯曲强度为 72 9.86± 114 .0 2MPa、室温断裂韧性为 2 0 .5 8± 2 .77MPa·m1 /2 ,其主要增韧机制包括裂纹分叉钝化、裂纹偏转。
- 袁广江罗永明陈大明周洋欧阳俊潘伟
- 关键词：陶瓷基层状复合材料界面层氮化硼碳化硅
- Gc-4(40CrMnSiMoVA)钢循环硬化/软化及其贝氏体 组织强韧化机制的研究~兼论起落架用超高强度钢的综合力学性能要求
- 陈大明
- 纳米陶瓷复合材料的制备与性能被引量：25
- 1997年
- 综述了近年来国内外关于纳米陶瓷复合材料的研究进展,着重介绍了纳米陶瓷复合材料的制备技术,力学性能的改进情况以及微观结构特点,指出发展纳米陶瓷复合材料是改善陶瓷材料强韧性和高温力学性能的有效途径。
- 陈大明
- 关键词：结构陶瓷纳米复合材料微观结构
- 某涂料用MgTiO_3粉体的制备研究被引量：4
- 2006年
- 为克服传统固相法和液相法制粉的缺点,本文以工业级碱式碳酸镁和钛白粉为原料,采用液-固凝胶合成技术,并首次使用快速煅烧工艺制得高性能MgTiO3粉体。研究发现,1100℃×4h制备的MgTiO3粉体形状规则,且分布均匀,没有发现大的团聚体存在,d50在0.82μm左右,比表面积为2.38m2/g,MgTiO3相含量可达98%以上,酸可溶物小于1%,较适合作为涂料用填料材料。
- 刘晓光陈大明仝建峰李宝伟
- 关键词：煅烧涂料
- 半水基凝胶注模工艺制备变密度氮化硅陶瓷研究
- 2009年
- 本文以淀粉为模板剂,研究了半水基注模凝胶技术制备变密度氮化硅陶瓷材料的方法。结果表明:氮化硅陶瓷材料的密度随淀粉含量的增加,而逐渐降低;氮化硅陶瓷材料的介电常数随密度的降低而逐渐降低。利用此方法成功制备出密度1.38 g/cm3,介电常数2.6的低密度氮化硅陶瓷材料。
- 李宝伟陈大明仝建峰王岭黄浩刘晓光
- 关键词：介电常数
- 高强度贝氏体钢轧制裂纹的性质和成因
- 康沫狂陈大明马鸣图
- 关键词：金相组织贝氏体钢生产工艺
- Al_2O_3(YAG)/LaPO_4层状陶瓷复合材料研究被引量：4
- 2006年
- 选择A l2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料,采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结。制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为110~150μm,界面层厚度为10~30μm,实测层厚比为11。重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响。结果表明,氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了13.52MPa.m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍。对比氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异。
- 仝建峰陈大明刘晓光李宝伟
- 关键词：钇铝石榴石磷酸镧层状陶瓷复合材料
