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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 2篇枝晶
  • 2篇硫化
  • 2篇焊料
  • 1篇导热
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子组件
  • 1篇电子组装
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接材料
  • 1篇枝晶生长
  • 1篇散热
  • 1篇散热器
  • 1篇子产
  • 1篇阻值
  • 1篇聚氨酯
  • 1篇环境因素
  • 1篇丙烯
  • 1篇丙烯酸
  • 1篇丙烯酸脂

机构

  • 5篇中兴通讯股份...

作者

  • 5篇黄祥彬
  • 2篇马庆魁
  • 2篇邱华盛
  • 2篇樊融融
  • 2篇刘洪林
  • 2篇刘哲
  • 1篇贾忠中
  • 1篇王玉

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2019
  • 2篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
环境因素引起的电子产品腐蚀失效被引量:7
2019年
在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战。精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作时腐蚀。简要介绍了电子产品的腐蚀类型与常见的腐蚀现象,对识别预防环境腐蚀有一定参考意义。
贾忠中黄祥彬
关键词:枝晶生长硫化
波峰焊接用焊料条导入试验研究
2012年
本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,优秀的波峰焊接效果,满意的产品生产合格率的目的。
黄祥彬刘哲邱华盛刘洪林马庆魁樊融融
关键词:焊料
界面导热粘接材料粘接工艺研究被引量:6
2019年
在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热。通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析。实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素。
黄祥彬王玉钟章
关键词:粘接散热器电子组装
电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析被引量:2
2021年
由于ICT(信息通信技术)快速发展,在技术经济变化指引下,通讯设备下沉成为趋势。简陋机房、楼道网络箱、室外柜代替传统机房,导致系统产品靠近终端已逐渐成为主流。在这些恶劣的环境,IP20设备特别是开孔的风冷设备在灰尘、腐蚀性气体、水汽作用下容易发生腐蚀问题,导致设备故障。同时,在含硫环境的现实条件下,提高产品的可靠性需要从系统级、产品级、元器件材料级着手控制。基于已有的失效案例,重点对胶材是否加速硫化进行研究,从定性研究和定量研究两方面得出风险等级,指导胶材应用。
唐勇军黄祥彬
关键词:丙烯酸脂聚氨酯枝晶阻值
波峰焊接用焊料条导入试验研究
本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,优秀的波峰焊接效果,满意的产品...
黄祥彬刘哲邱华盛刘洪林马庆魁樊融融
关键词:焊料
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