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唐旻

作品数:62 被引量:14H指数:3
供职机构:上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划上海-AM基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术文化科学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 27篇专利
  • 19篇会议论文
  • 15篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 43篇电子电信
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学

主题

  • 18篇天线
  • 9篇波导
  • 8篇散热
  • 8篇频变参数
  • 8篇传输线
  • 7篇电路
  • 7篇馈电
  • 6篇散热片
  • 6篇互连
  • 6篇互连线
  • 6篇封装
  • 5篇阵列
  • 5篇天线辐射
  • 4篇电网络
  • 4篇天线阵
  • 4篇无源
  • 4篇线阵
  • 4篇纳米
  • 4篇馈电网络
  • 4篇基片集成

机构

  • 62篇上海交通大学
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 1篇华东师范大学
  • 1篇南洋理工大学
  • 1篇深圳大学

作者

  • 62篇唐旻
  • 35篇毛军发
  • 8篇吴林晟
  • 4篇周礼
  • 3篇李杰
  • 2篇王世堉
  • 2篇李晓春
  • 2篇陈亮
  • 2篇刘春天
  • 2篇刘哲
  • 2篇黄一
  • 2篇史丽云
  • 2篇杨方旭
  • 1篇谢德福
  • 1篇周亮
  • 1篇阳光
  • 1篇马利庄
  • 1篇潘飞
  • 1篇王伟
  • 1篇高建军

传媒

  • 4篇电子技术(上...
  • 3篇上海交通大学...
  • 3篇电气电子教学...
  • 2篇2017年全...
  • 1篇安全与电磁兼...
  • 1篇电子学报
  • 1篇实验室研究与...
  • 1篇微波学报
  • 1篇太赫兹科学与...
  • 1篇2005全国...
  • 1篇2015年全...

年份

  • 1篇2024
  • 12篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 3篇2018
  • 7篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 5篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 2篇2007
  • 1篇2006
62 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法
本发明提供了一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法,所述方法包括:基于拉盖尔多项式对时域热传导方程进行处理,建立阶数步进形式的方程;在空间域使用结构化网格对芯粒封装结构进行离散;设置芯粒封装结构的材料属性、热源和边界条...
唐旻李杰
基于LTCC工艺的120GHz封装喇叭天线设计
随着现代无线通信系统集成度的不断提高,封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术作为一种有效的天线解决方案受到了越来越多的关注。本文基于低温共烧陶瓷(Low-temperature Co-fired C...
钱佳唯唐旻张跃平毛军发
关键词:低温共烧陶瓷喇叭天线天线罩
文献传递
基于作图法的传输线时域响应分析
2020年
传输线是微波和高速电路中的典型结构,通常采用数值计算方法对其进行时域响应分析。本文基于传输线理论,推导并阐述了两种有效的作图方法,即反弹图法以及Bergeron图法,分别用于求解端接线性负载以及端接非线性负载的无耗传输线结构。作图法具有物理概念清晰,直观形象,便于掌握等特点,适合在教学过程中实施。
唐旻吴林晟毛军发
关键词:传输线时域响应
一种基于自适应更新基准值的光纤瞬断特征信息提取系统
本发明涉及一种基于自适应更新基准值的光纤瞬断特征信息提取系统,包括:滑动平均值计算模块,用于对接收的光功率采样值进行更新存储,并计算滑动平均光功率采样值;自适应更新基准值模块,用于根据滑动平均光功率采样值,得到光纤瞬断的...
蒋万里唐旻
文献传递
圆弧Koch分形多频多模偶极子天线研究
本文利用二次迭代圆弧Koch曲线构造出新型线偶极子天线,并进行仿真实验研究以揭示其分形电特性。该分形偶极子表现出诸多独特性,如奇数倍半波长多频谐振、小型化等。特别地,它能同时工作于0.5倍波长法向全向模和1.5倍波长轴向...
李道铁毛军发唐旻
关键词:偶极子分形天线
文献传递
基于等效热模型的系统级封装仿真技术被引量:3
2017年
文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题。
傅广操陈亮唐旻王世堉刘哲
关键词:系统级封装热仿真
不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究被引量:1
2017年
文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性。文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考。
蒋万里陈亮唐旻王世堉刘哲
关键词:BGA封装数值仿真温度循环试验
一种散热片天线阵结构
本发明涉及一种散热片天线阵结构,包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连,其下表面与热源芯片相连,散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列;基板包括多层金属层,各金属层之间设...
唐旻钱佳唯张跃平毛军发
文献传递
一种针对带状线平均功率容量的建模方法
本发明提供了一种针对带状线平均功率容量的建模方法,所述方法包括:基于保角变换法,将带状线转换为平行板波导,从而获取带状线的导体热阻和介质热阻的解析模型;以带状线的功率损耗作为热源,并在带状线的上下地平面上施加温度边界条件...
唐旻郑泽昊
高速集成电路频变参数互连线信号响应分析
随着集成电路特征尺寸的减小、集成规模的扩大和时钟频率的提高,信号连接线上的互连效应已成为影响电路信号完整性以及系统整体性能的主要因素。在高速电路中,由于趋肤效应,边缘效应以及衬底损耗等因素的影响,互连线的分布参数随频率变...
唐旻
关键词:集成电路频变参数电路设计微分求积法
文献传递
共7页<1234567>
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