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夏长峰

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:西北工业大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇底面
  • 2篇微机电系统
  • 2篇微加工
  • 2篇离子
  • 2篇刻蚀
  • 2篇机电系统
  • 2篇沟道
  • 2篇电系统
  • 1篇真空
  • 1篇真空封装
  • 1篇特性分析
  • 1篇排气式
  • 1篇封装

机构

  • 3篇西北工业大学

作者

  • 3篇乔大勇
  • 3篇夏长峰
  • 2篇梁晓伟
  • 2篇康宝鹏
  • 2篇刘耀波
  • 2篇杨璇
  • 2篇史龙飞
  • 1篇曹兰玉

传媒

  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
有尾排气式真空封装内部放气特性分析
2016年
以一种有尾排气式真空封装器件为对象,从释放气体组分和放气量两方面对封装体内部放气特性进行了分析,旨在为器件的高真空度设计、提高器件寿命提供依据。首先,通过残余气体分析得到了各封装体内部的气体成分,推理出各构件所释放气体的具体组分;其次,通过真空电阻丝标定方法得到了各封装体内的压强变化,分析出各构件的放气量。研究结果表明,封装体内部的气体主要有:N_2,O_2,Ar,CO_2,H_2O,H_2,碳氢化合物,甲醇等,其中管壳是最大的气源,主要释放气体为H_2、H_2O;其次为银浆,主要释放气体为CO_2、N_2;最后为半导体制冷器,主要释放气体为H_2O、CO_2、N_2。
乔大勇曹兰玉夏长峰
关键词:真空封装
用于沟道填充的新型沟道隔离槽
本发明公开了以一种用于沟道填充的新型矩形沟道隔离槽,属于微机电系统(MEMS)和微加工技术。本发明提出的沟道隔离槽,内壁面上任意一点到外壁面距离均不大于d,d为沟道隔离槽宽度。满足上述技术特征的沟道隔离槽具体形式多样,本...
乔大勇史龙飞刘耀波康宝鹏杨璇梁晓伟夏长峰
用于沟道填充的新型沟道隔离槽
本发明公开了一种用于沟道填充的新型矩形沟道隔离槽,属于微机电系统(MEMS)和微加工技术。本发明提出的沟道隔离槽,内壁面上任意一点到外壁面距离均不大于d,d为沟道隔离槽宽度。满足上述技术特征的沟道隔离槽具体形式多样,本发...
乔大勇史龙飞刘耀波康宝鹏杨璇梁晓伟夏长峰
文献传递
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