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宋萍

作品数:5 被引量:23H指数:3
供职机构:西华师范大学物理与电子信息学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:理学金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电解抛光
  • 3篇抛光
  • 3篇
  • 3篇粗糙度
  • 2篇面粗糙度
  • 2篇表面粗糙度
  • 1篇直流磁控
  • 1篇直流磁控溅射
  • 1篇制备金属
  • 1篇微结构
  • 1篇硫酸
  • 1篇膜厚
  • 1篇金属
  • 1篇溅射
  • 1篇反射率
  • 1篇薄膜微结构
  • 1篇NB
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 4篇中国工程物理...
  • 4篇西华师范大学

作者

  • 4篇谌家军
  • 4篇宋萍
  • 3篇谢军
  • 3篇邢丕峰
  • 3篇李朝阳
  • 2篇林华平
  • 1篇张宝玲
  • 1篇唐永建
  • 1篇李盛印
  • 1篇何智兵
  • 1篇吴卫东
  • 1篇易泰民
  • 1篇许华
  • 1篇郑凤成
  • 1篇江玲
  • 1篇王锋
  • 1篇李俊

传媒

  • 2篇强激光与粒子...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
硫酸–甲醇体系钨电解抛光的可行性研究被引量:10
2009年
以硫酸–甲醇酸性体系作为电解液,对钨箔进行电解抛光研究。抛光后钨的表面均方根粗糙度和反射率的测试结果表明,该体系完全适用于金属钨的电化学抛光。对钨的阳极溶解行为进行了分析,讨论了溶液组成、槽电压、温度和搅拌速率对电抛光后钨表面粗糙度的影响。初步确定了金属钨电解抛光的工艺参数为:硫酸与甲醇的体积比1∶7,槽电压15~22 V,温度15~25°C,搅拌速率10 m/s。
宋萍邢丕峰谌家军李朝阳谢军
关键词:电解抛光表面粗糙度反射率
电解抛光法制备金属钨箔膜
2010年
研究了在硫酸甲醇体系中进行电解抛光制备状态方程(EOS)靶用钨薄膜。分析了钨的阳极极化曲线,对薄膜的表面形貌、晶粒取向、密度和厚度一致性进行了测试和分析,并制备出均方根粗糙度小于50nm、厚度一致性好于99%、能够保持原材料密度的钨箔膜,满足激光驱动材料高温高压状态方程研究的标准靶材料的需求,证明电解抛光是制备低表面粗糙度、块材密度的EOS所用金属箔材的有效手段。
宋萍邢丕峰谌家军李朝阳谢军郑凤成
关键词:电解抛光粗糙度
膜厚对直流磁控溅射Nb薄膜微结构的影响被引量:9
2008年
采用直流磁控溅射方法制备膜厚为50,100,200,400,600 nm的Nb薄膜,对薄膜的沉积速率、表面形貌、晶体结构进行了研究,并对其应力和择优取向进行了详细的分析。原子力显微镜图像显示Nb膜表面光滑、致密,均方根粗糙度达到0.1 nm量级。X射线小角衍射给出了薄膜的晶格结构、晶粒尺寸和应力情况。分析表明薄膜为多晶体心立方结构(bcc),在(110)晶面方向存在明显的择优取向,且随着薄膜厚度增大而增强。Nb膜应力先随薄膜厚度增大而增大,在200 nm时达到最大值(为1.0151 GPa),后随薄膜厚度的增大有所减小。
林华平吴卫东何智兵许华李俊王锋李盛印张宝玲宋萍江玲谌家军唐永建
关键词:直流磁控溅射
金属钨箔膜的制备研究进展被引量:4
2009年
具有体密度的高表面质量金属钨薄膜对材料高压状态方程研究具有十分重要的意义。综述了钨箔膜制备的几种方法,包括化学气相沉积、物理气相沉积、机械轧制、机械研磨抛光、化学抛光和电解抛光。综合比较后认为,采用电解抛光法可以基本满足状态方程靶用钨箔膜的需要。电解抛光可以制备表面质量比较高,厚度最小可达几微米的金属箔材,密度与原料相同,而且不会产生内应力、表面硬化、表面沾污问题,是制备低表面粗糙度、具有块材组织结构和密度材料的一种重要手段。
宋萍邢丕峰谌家军李朝阳谢军易泰民林华平
关键词:表面粗糙度电解抛光
共1页<1>
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