张晟
- 作品数：29 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术理学更多>>
- 一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法
- 本发明提出了一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，包括：制备高黏度导热绝缘胶；将预制工装装配至BGA器件上方，并将预制工装与印制板组件之间的缝隙密封，以使得在预制工装以及印制板组件之间构成密封腔体，BGA器件的...
- 陈帅赵文忠张晟金星
- 一种达因笔装夹工具
- 本实用新型公开了一种达因笔装夹工具，所述达因笔装夹工具包括：底板，具有第一表面与第二表面，第一表面用于放置待测物体；滑杆，与底板滑动连接，滑杆的滑动方向与第一表面平行；第一夹持装置，设置于滑杆远离底板的一端，第一夹持装置...
- 刘志丹张飞张晟陈帅金星
- 一种用于卡塞格伦双反射面天线型面的碗深补偿方法
- 本发明提出了一种用于卡塞格伦双反射面天线型面的碗深补偿方法，包括：对主反射面以及副反射面分别取多个对应的采样点进行碗深测量，以获取碗深的多个测量值；基于采样点的碗深理论值与测量值的差值，确定该采样点对应的补偿值；将主反射...
- 张晨晖张晟许培伦
- 一种无损预测印制板组件元器件粘接加固强度的方法
- 本申请公开一种无损预测印制板组件元器件粘接加固强度的方法，包括：测定不同印制板表面的第一达因值；测定印制板与环氧胶的第一粘接强度，建立第一映射关系；测定不同被粘元器件封装外壳的第二达因值；测定被粘元器件封装外壳与环氧胶的...
- 张飞刘志丹张晟赵文忠陈帅金星
- 某雷达天线反射器的轻量化研制被引量：3
- 2016年
- 本项目采用化学蚀刻法制作副反射器栅面图形替代原来的绷丝工艺;用高强度聚氨酯泡沫、J-164填充胶、低密度纤维粉等材料制作天线反射器法兰和加强筋部分;采用一体化成型法兰的方法既节约了两套法兰模具、缩短了天线制作周期,又减轻了天线的重量,采用合理的后处理工艺使天线反射器的型面精度达到图纸要求。
- 张晨晖张晟杨尚杰
- 一种印制板组件所用的改性环氧树脂防潮涂料的制备方法
- 本发明提供了一种印制板组件所用的改性环氧树脂防潮涂料的制备方法，通过优化乳液聚合制备了氟硅丙烯酸聚合物，破乳后与环氧树脂在催化剂作用下，通过混炼接枝，制备了氟硅丙烯酸聚合物改性环氧树脂，以聚醚胺为柔性固化剂，制备了印制板...
- 张晟赵文忠张晨晖
- 一种挠性镍铬合金印制线路板焊接助焊剂及焊接方法
- 本发明提供了一种挠性镍铬合金印制线路板焊接助焊剂及焊接方法，用细砂纸对镍铬线路及镍铬焊片焊接面进行打磨处理后，涂覆助焊剂，采用恒温烙铁进行搪锡处理，烙铁头从中间向两边及四周加热焊接，使得锡铅焊料熔化流动，镍铬焊点形成后在...
- 张晟张晨晖赵文忠
- 镍铬合金在酸性CuCl_2溶液中反应机理
- 2004年
- 对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。
- 张晟张晨晖
- 关键词：酸性反应机理CUCL2电动势
- 高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估
- 2023年
- 针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对BGA焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。
- 张晟张晨晖许培伦刘志丹金星
- 关键词：BGA器件菊花链模拟件环境试验
- 一种异形结构复合材料天线罩的一次成型模具
- 本申请公开了一种异形结构复合材料天线罩的一次成型模具，包括：凸模(1)，具有与目标天线罩的内壁适配的凸起部，所述凸起部与压环(2)、凹模(4)的内壁一起组成目标天线罩的成型腔；凹模(4)，具有与目标天线罩的顶面适配的凹陷...
- 张晨晖张晟屈彦杰
