您的位置： 专家智库 > >

朱驭敏

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇化学镀
  • 1篇基材
  • 1篇合金
  • 1篇合金层
  • 1篇NI
  • 1篇PCB
  • 1篇PCB基材
  • 1篇P

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇白亚旭
  • 1篇何为
  • 1篇朱驭敏
  • 1篇袁正希

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究被引量：1
2011年
文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。
白亚旭袁正希何为朱驭敏莫芸绮何波
关键词：化学镀PCB
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0