您的位置: 专家智库 > >

李伟

作品数:12 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 11篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇CMP
  • 4篇平坦化
  • 3篇抛光
  • 3篇化学机械抛光
  • 3篇化学机械平坦...
  • 3篇机械抛光
  • 3篇CMP设备
  • 2篇优化设计
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元分析
  • 1篇修整
  • 1篇旋转木马
  • 1篇循环冷却水
  • 1篇循环冷却水系...
  • 1篇有限元模型
  • 1篇抛光垫
  • 1篇抛光机
  • 1篇气动
  • 1篇气动控制
  • 1篇气动控制系统

机构

  • 12篇中国电子科技...

作者

  • 12篇李伟
  • 3篇周国安
  • 3篇詹阳
  • 3篇史霄
  • 3篇陈威
  • 3篇王伟
  • 2篇柳滨
  • 2篇王东辉
  • 2篇高文泉
  • 2篇张继静
  • 2篇王铮
  • 2篇徐存良
  • 1篇姜家宏
  • 1篇宋婉贞
  • 1篇郭强生
  • 1篇王广峰
  • 1篇舒福璋
  • 1篇杨师

传媒

  • 12篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 3篇2011
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
CMP承载器背压发展历程被引量:3
2015年
随着集成电路(IC)技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术(CMP)是满足晶圆表面形貌的关键技术。承载器是C MP设备的关键部件,通过研究历代承载器的背压施加方式和区域压力控制方式对晶圆表面全局平整度的影响,发现随着技术节点的提高,承载器施加越来越多路背压且背压控制精度越来越高。因此,国产CMP设备为了满足集成电路的严格要求,其承载器必须具备施加多区域背压,且控制精度越来越高。
李伟周国安徐存良詹阳
关键词:化学机械平坦化背压承载器
化学机械抛光终点检测技术研究被引量:3
2016年
化学机械抛光是晶圆全局平坦化的核心技术,其中有效的终点检测是影响抛光效果的关键。若不能有效地监测抛光过程,便无法避免晶圆抛光过度或不足的缺陷。本文在介绍CMP原理与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的多种应用方法及其优缺点。
张继静李伟宋婉贞
关键词:晶圆平坦化化学机械抛光
CMP抛光工作台冷却系统研究
2022年
通过建立抛光工作台的循环冷却水系统,创建了抛光工作台4种不同的循环路径模型;根据温度场的有限元法和流体动力学原理,应用Ansys-Fluent对抛光工作台4种不同循环水路的速度场和温度场进行仿真分析,并对仿真结果分析对比得出了冷却水最优循环路径。
刘福强张康吴燕林李伟史霄舒福璋
关键词:循环冷却水系统温度场
PG-300去应力抛光系统的结构设计与优化
2015年
介绍了集成于减薄抛光一体机中的PG-300去应力抛光系统的主要结构及技术特点,主要包括抛光头主轴部分的正向设计,论述了花键轴的安装结构及调平方法,导向轴的设计安装等。并通过运用有限元软件对该抛光头机架进行受载情况仿真,消除了抛光过程中结构变形对抛光效果的影响,进而在理论和实践两个方面确定了该机架已达到设计要求。
杨师李伟王铮史霄
关键词:主轴机架
基于六维机械手的硅片传输系统被引量:2
2011年
详细介绍了如何选择满足CMP抛光机硅片传输系统要求的六维机械手,并基于所选择的六维机械手配合换枪盘、末端执行器构建了硅片干进湿出式传输系统,最终利用示教盒示教出一条无碰撞、姿态合理的运动路径。
李伟陈威王伟柳滨
关键词:ICCMP
CMP抛光机抛光台温度控制的研究被引量:1
2011年
阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们之间的关系,设计了一种CMP抛光机抛光台温度控制系统和方法,通过有限元软件ANSYS模拟了该温度控制系统和方法的控制过程,模拟结果显示该系统和方法不仅控制效率和精度都比较高,而且最终温度也很稳定,能够迅速、精确、稳定的将抛光台表面的温度控制在所设定的温度,很好的满足CMP抛光工艺的要求。
王伟王东辉李伟
关键词:化学机械抛光温度控制
基于SolidWorkS的基座有限元分析被引量:1
2011年
通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
陈威王伟李伟柳滨
关键词:有限元模型优化设计
CMP透明膜厚测量设备发展历程
2014年
论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理,根据这些原理分析了离线测量设备,并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X,指出离线设备的特点及其局限性;分析了集成测量平台的特点,相比于离线测量,集成测量平台可获得较高的片间非均匀性.但会造成前5~7片的浪费,列举代表性集成平台NovaScan 2040,并分析其具体的技术特点:分析了在线传感器终点检测的优越性,其具有控制薄膜形貌及终点检测的功能,结合先进过程控制,可以达到极高的平整度;结合以上分析,指出今后CMP设备的发展方向。
周国安王东辉李伟高文泉詹阳
关键词:化学机械平坦化
CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量:1
2012年
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定了该机构已达到设计要求。
高文泉李伟徐存良郭强生
关键词:气动控制系统
CMP清洗传输机械手的优化设计
2021年
为了提高现有清洗机械手结构的适用性和可靠性,通过调研实际工况和有限元分析,对现有清洗机械手进行结构和尺寸优化。通过优化分析,晶圆的脱片和碎片风险得以降低,清洗机械手的适用性和可靠性得到了实质性提升。
刘福强张继静吴燕林史霄李伟
关键词:有限元分析
共2页<12>
聚类工具0