史霄
- 作品数：9 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- CMP在线光学终点检测算法研究及应用
- 2021年
- 介绍了化学机械抛光(CMP)中表面膜层为金属和非金属晶圆的在线终点检测原理。研究了窗口检测算法,实时检测光强变化趋势,抓取趋势特征点,从控制抛光过程,实现CMP在线终点检测。实验结果表明,检测算法可达到预期的检测精度,能够满足生产实际需要。
- 杨元元杨旭史霄孟晓云杨师
- 关键词：化学机械抛光特征点
- PG-300去应力抛光系统的结构设计与优化
- 2015年
- 介绍了集成于减薄抛光一体机中的PG-300去应力抛光系统的主要结构及技术特点,主要包括抛光头主轴部分的正向设计,论述了花键轴的安装结构及调平方法,导向轴的设计安装等。并通过运用有限元软件对该抛光头机架进行受载情况仿真,消除了抛光过程中结构变形对抛光效果的影响,进而在理论和实践两个方面确定了该机架已达到设计要求。
- 杨师李伟王铮史霄
- 关键词：主轴机架
- CMP抛光工作台冷却系统研究
- 2022年
- 通过建立抛光工作台的循环冷却水系统,创建了抛光工作台4种不同的循环路径模型;根据温度场的有限元法和流体动力学原理,应用Ansys-Fluent对抛光工作台4种不同循环水路的速度场和温度场进行仿真分析,并对仿真结果分析对比得出了冷却水最优循环路径。
- 刘福强张康吴燕林李伟史霄舒福璋
- 关键词：循环冷却水系统温度场
- 半导体制造设备排气通风设计及仿真被引量：2
- 2021年
- 从设计标准、性能标准、测试方法等方面介绍了SEMI S6标准,并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项。以CMP后清洗设备中的清洗槽为例,介绍了利用流体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法,对设备排气通风的设计具有指导意义。
- 史霄杨师杨元元费玖海
- 基于MATLAB的升降式抖动机构运动仿真
- 2015年
- 通过对晶圆清洗过程中常用抖动机构的分析,将其等效为偏心曲柄-滑块机构。建立数学模型,分别推导出曲柄的角位移、角速度、角加速度和滑块的位移、速度、加速度,并应用MATLAB软件进行仿真,得到了滑块的位移、速度及加速度曲线。
- 郭春华史霄吴光庆秦亚奇
- 关键词：晶圆
- 基于仿真分析的设备微环境控制技术被引量：1
- 2021年
- 论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的。
- 杨师史霄杨元元李龙飞王洪宇
- 关键词：集成电路芯片微环境CMP工艺
- CMP设备兆声清洗原理及应用被引量：4
- 2015年
- 从空化作用和声波流作用两方面对兆声清洗的物理原理进行深入分析,研究了兆声频率及功率对空化强度、边界层厚度、声波流速等关键因素的影响,从而阐明兆声波清洗的特点及其适用场合。同时以AMAT公司的设备为例,介绍了兆声波清洗在CMP后清洗中的实际应用案例。
- 史霄郭春华杨师熊朋
- 关键词：化学机械平坦化
- 氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势被引量：6
- 2016年
- 综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。
- 熊朋王铮陈威史霄杨师
- 关键词：化学机械抛光抛光工艺
- CMP清洗传输机械手的优化设计
- 2021年
- 为了提高现有清洗机械手结构的适用性和可靠性,通过调研实际工况和有限元分析,对现有清洗机械手进行结构和尺寸优化。通过优化分析,晶圆的脱片和碎片风险得以降低,清洗机械手的适用性和可靠性得到了实质性提升。
- 刘福强张继静吴燕林史霄李伟
- 关键词：有限元分析
