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杨洋

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇氮化镓
  • 2篇电子迁移率
  • 2篇砷化镓
  • 2篇迁移率
  • 2篇微波功率管
  • 2篇晶体管
  • 2篇功率管
  • 2篇高电子迁移率
  • 2篇高电子迁移率...
  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇单片集成电路
  • 1篇等离子体处理
  • 1篇电路
  • 1篇氧等离子体处...
  • 1篇增强型
  • 1篇直流
  • 1篇射频
  • 1篇势垒
  • 1篇微波单片

机构

  • 4篇南京电子器件...

作者

  • 4篇杨洋
  • 3篇贾东铭
  • 2篇陈堂胜
  • 2篇钱峰
  • 2篇林罡
  • 1篇董逊
  • 1篇孔月婵
  • 1篇孔岑
  • 1篇周建军
  • 1篇金毓铨
  • 1篇蒋浩
  • 1篇徐波
  • 1篇姚实

传媒

  • 3篇固体电子学研...
  • 1篇半导体技术

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
氧等离子体处理对薄势垒增强型AlGaN/GaN HEMT的影响
2015年
提出了一种利用薄势垒结构制造增强型AlGaN/GaN HEMT的方法。研究了SiN钝化对薄势垒AlGaN/GaN异质结的影响,并利用其控制沟道中的二维电子气密度。具有10nm SiN介质插入层欧姆接触在800℃下退火可以得到较好的接触性能。栅极区域中的SiN被刻蚀,以耗尽下面的二维电子气,从而使薄势垒AlGaN/GaN HEMT实现增强特性,其阈值电压为50 mV。对介质刻蚀后暴露的AlGaN表面进行氧等离子体处理,与未经处理的器件作对比,发现阈值电压提升到0.5V,栅漏电降低了一个数量级,击穿特性得到改善,但是最大饱和电流密度降低了。
王哲力周建军孔月婵孔岑董逊杨洋陈堂胜
关键词:氮化镓高电子迁移率晶体管增强型氧等离子体处理
GaN HEMT微波功率管直流和射频加速寿命试验被引量:4
2015年
分别选用南京电子器件研究所研制的1.25mm栅宽GaN HEMT和12mm栅宽GaN功率管,对小栅宽器件进行三温直流加速寿命试验,评估其直流工作可靠性,试验结果表明该器件在125℃沟道温度条件下工作的失效率为1.86×10-9/h;对大栅宽器件进行脉冲射频加速寿命试验,评估其射频工作可靠性,试验结果表明该器件在125℃沟道温度条件下工作的失效率小于1.02×10-7/h。
杨洋徐波贾东铭蒋浩姚实陈堂胜钱峰
关键词:氮化镓高电子迁移率晶体管微波功率管加速寿命试验
砷化镓PHEMT功率管高温加速寿命试验研究
2014年
通过解决温度提升、温度稳定控制、寄生振荡抑制等关键问题,使砷化镓PHEMT功率器件的高温加速寿命试验得以实施。经过2 832h试验,三个分组的样品均出现了失效。对样品的失效模式与机理进行了分析,并确定了失效原因。对试验数据进行分析得到了该器件的寿命分布与寿命加速特性,并对分析结论进行了验证。
贾东铭杨洋林罡金毓铨
关键词:砷化镓微波功率管
基于故障树分析法的GaAs MMIC烧毁失效分析被引量:4
2015年
用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的Ga As功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析。故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起。故障树的顶事件为Ga As功放芯片烧毁,次级因素分为设计缺陷、内部因素及外围因素三个方面。然后列举导致过热或电流过大的情况并建立故障树,通过对故障树中的末级故障逐一排查后,最终定位其烧毁是由栅金属下沉引起。这种故障模式主要出现在长期高温情况下,一般在正常使用过程中不会出现。
杨洋贾东铭林罡钱峰
关键词:故障树砷化镓
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