张毓隽
- 作品数：9 被引量：32H指数：3
- 供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺文化科学电子电信更多>>
- 金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用化学镀铜法对金刚石进行表面包覆,得到了不同铜和金刚石质量比的复合粉末,再通过进行放电等离子烧结(SPS),最终得到高金刚石体积百分含量(70vol%)的铜/金刚石复合材料。结果表明:化学镀铜包覆能明显改善所得烧结体中金刚石的分布情况;该复合材料的致密度有所提高,当金刚石体积分数达到70%时,其致密度在97.5%左右,并最终使其热导率上升,最高热导率为404W/m.K。
- 张毓隽蔡华春沈卓身
- 关键词：化学镀铜热导率致密度
- 激发材料类学生对模具设计课程的兴趣研究被引量：2
- 2017年
- 在总结前期学者激发《冲压工艺及模具设计》课程学习兴趣基础上,结合近年来在该门课程教学方面的经验,提出了以竞赛任务为导向的分学期、多层次激发学生自主性学习的教学改革,并获得了一定的教学效果,形成一套适宜于非机械类专业学生学习模具设计的知识结构和综合性实践教学体系。
- 牛立斌朱明张毓隽
- 关键词：冲压工艺教学改革
- 金刚石颗粒表面镀铜层的控制氧化被引量：3
- 2009年
- 为了改善熔融玻璃对金刚石颗粒的润湿,需要对镀铜金刚石颗粒在一定气氛下进行控制氧化,从而在其表面获得一定厚度的Cu2O层.通过对金刚石颗粒表面镀铜层氧化的热力学计算,确定了在650℃、露点温度为20℃的N2/H2O二元混合气氛中进行氧化.氧化的动力学研究表明,在此条件下金刚石颗粒表面镀铜层的氧化符合抛物线规律,其抛物线速度常数为1.127 5×10-12g2.cm-4.min-1.在动力学研究的基础上,本实验选择氧化时间为40 min.XRD实验结果表明,氧化后的金刚石颗粒表面只有Cu和Cu2O,未生成CuO.
- 童震松张毓隽沈卓身
- 关键词：金刚石氧化亚铜
- SPS方法制备铜/金刚石复合材料被引量：17
- 2009年
- 采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%～99%,最高热导率为305W.(m.K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求.
- 张毓隽童震松沈卓身
- 关键词：复合材料热导率热膨胀系数电子封装放电等离子烧结
- 高导热金刚石/玻璃复合材料的制备和性能研究被引量：6
- 2009年
- 首先对金刚石颗粒进行化学镀Cu,并控制氧化,从而在金刚石颗粒表面获得Cu-Cu2O复合结构。然后,在800℃无压烧结制备了金刚石/玻璃复合材料,观察了其表面和界面形貌,并测定了其相对密度和热导率。结果表明,通过对镀Cu金刚石的控制氧化,明显改善了玻璃对金刚石颗粒表面的润湿性,避免了玻璃对金刚石颗粒表面的侵蚀,提高了复合材料的热导率;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而增加,当金刚石质量分数为70%时,热导率最高达到了14.420W/(m·K)。
- 童震松沈卓身张毓隽
- 关键词：复合材料金刚石热导率化学镀铜电子封装
- 电子封装用铜/金刚石复合材料的研究
- 由于电子元器件的功率以及电路集成度的提高，在微电子封装领域中产生了对于高热导率(TC)和热膨胀系数(CTE)与Si和AsGa相匹配的材料的需求。第一代封装材料，Kovar(TC=17 W/m·K,CTE=5.3×10-6...
- 张毓隽
- 关键词：电子封装材料金属铜金刚石复合材料放电等离子烧结界面热阻
- SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响被引量：7
- 2009年
- 采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响。结果表明:最佳的烧结温度为930℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高,20min后趋于稳定;而随烧结压强由10MPa提高到70MPa,热导率约上升15%。经过优化工艺后,所制备的铜/金刚石复合材料最高热导率达到354.1W(m.K)–1,最高相对密度为98.4%。
- 张毓隽童震松沈卓身
- 关键词：SPS热导率相对密度
