杭春进
- 作品数：91 被引量：112H指数：6
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 一种银纳米焊膏低温无压烧结方法
- 本发明公开了一种银纳米焊膏低温无压烧结方法，上述方法按照以下步骤实现银纳米焊膏的低温无压烧结：用等离子体设备对银纳米焊膏进行氧等离子体表面活化→采用甲醛蒸汽处理装置对表面活化过的银纳米焊膏进行处理→将芯片放于银纳米焊膏之...
- 王晨曦王特方慧周诗承牛帆帆杭春进田艳红
- 文献传递
- 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法
- 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，...
- 何鹏杭春进林铁松宋昌宝
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- 大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究
- 单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明,需要进行组合。同时,散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式还沿用微电子产品的制造模式,芯片封装成器件、器件组装成组件、组件在安装到散热器上。这样从芯片...
- 王春青杭春进张威
- 关键词：半导体照明多芯片封装
- 一种低应力高强度铝-镁接头的搅拌摩擦焊接装置及方法
- 一种低应力高强度铝‑镁接头的搅拌摩擦焊接装置及方法。本发明包括控制系统、冷却系统和焊接装置，所述焊接装置包括分体式焊具和工作台，焊接工件通过工装安装于工作台上，分体式焊具设置于焊接工件上方，控制系统控制冷却系统向焊接工件...
- 孟祥晨王伟高嘉泽谢聿铭杭春进黄永宪
- 一种基于静电纺丝进行氧化锌纳米线低温制备的方法
- 本发明公开了一种基于静电纺丝进行氧化锌纳米线低温制备的方法，所述方法以锌氨/聚乙烯醇混合溶液作为纺丝液，采用静电纺丝方法制备氢氧化锌/聚乙烯醇混合纳米线，将得到的氢氧化锌/聚乙烯醇混合纳米线放入炉中加热，得到氧化锌纳米线...
- 王晨曦厉道远周诗承冯俊华田艳红杭春进
- 文献传递
- 极端温度条件下Sn基钎料焊点微观组织演变及失效机理的研究
- 2022年
- 电子设备是深空探测器的重要组成部分。焊点在电子设备中起着机械支撑、电气连接和信号通道的作用。大量研究和应用实例表明,互连焊点是电子系统中非常脆弱的部位之一, 电子系统的失效多由互连焊点的失效引起。其中,温度因可以改变焊点内应力和微观组织,是焊点失效非常重要的影响因素之一。在深空探测过程中,无热控措施的航天器电子产品要经历极端高低温的严酷环境,同时要承受多次较大范围的温度改变,导致焊点可靠性在该温度环境下遭受严重威胁。
- 无杭春进田茹玉田艳红李胜利
- 关键词：焊点可靠性电子系统极端温度信号通道焊点失效
- 混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究被引量：5
- 2013年
- 采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试,没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现,混装焊点印制电路板(PCB)侧金属间化合物(IMC)成分为Cu_3Sn和Cu_6Sn_5,BGA焊盘侧IMC成分为Ni-Cu-Sn三元化合物.对焊点两侧的IMC进行厚度测量,结果表明,随老化时间延长两侧的IMC厚度都增大,PCB一侧IMC生长速率明显高于BGA焊盘一侧.此外,有一些焊点内部和界面处出现了富Pb相聚集、IMC破裂、界面裂纹以及空洞等可靠性隐患.
- 杭春进田艳红赵鑫王春青
- 关键词：可靠性
- 极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变被引量：3
- 2022年
- 深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验。在−196~150℃极端温度热冲击和1.5×10^(4) A/cm^(2)电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变规律和电流拥挤效应进行分析,描述焊点微观组织演变及电阻变化之间的联系。试验结果表明,热冲击前期,阳极处IMC厚度呈抛物线规律增加,其成分为Cu_(6)Sn_(5);阴极处IMC厚度减小且成分也为Cu_(6)Sn_(5)。随着热冲击次数的增加,电子风力和应力梯度的方向一致的焊点阳极处IMC厚度持续增厚,阴极处界面IMC不断消融;当二者方向相反时,焊点阳极处界面IMC厚度开始减薄,阴极处界面IMC厚度明显增加,焊点电阻有所增加,且在焊点的电流输入端还出现了电流集中效应。此外,双层IMC之间贯穿焊点的疲劳裂纹导致了焊点失效,焊点的电阻值达到无穷大。
- 李胜利任春雄杭春进田艳红王晨曦崔宁蒋倩
- 关键词：极端温度热冲击电流金属间化合物
- 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用
- 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行...
- 刘威黄世新张威温志成郭龙军杭春进田艳红
- 单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法
- 单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，属于多芯片组大功率LED封装技术领域。它解决了现有多芯片组大功率LED封装技术中对多芯片的粘接依次进行，导致整体键合时间过长的问题。它包括以下步骤：清洗基板、载片台、多芯片吸嘴...
- 王春青杭春进
- 文献传递
