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马晓波
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天水华天科技股份有限公司
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合作作者
朱文辉
天水华天科技股份有限公司
马利
天水华天科技股份有限公司
李涛涛
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朱文辉
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高察
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北京工业大学
作者
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马晓波
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马利
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2013
1篇
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多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉
谌世广
李习周
刘卫东
王虎
王希有
徐召明
马晓波
谢天禹
李涛涛
钟环清
王永忠
慕蔚
马利
李万霞
石宏钰
崔梦
魏娟娟
本项目的创新点是:1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术(获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利,专利号:ZL201120228061.5);2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词:
关键词:
芯片封装
倒装芯片
LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
2012年
封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
夏国峰
秦飞
朱文辉
马晓波
高察
关键词:
有限元法
封装可靠性
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