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朱文辉

作品数：49 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 39篇专利
  • 9篇科技成果
  • 1篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...

主题

  • 48篇封装
  • 32篇引线
  • 31篇引线框
  • 31篇引线框架
  • 26篇芯片
  • 20篇塑封
  • 17篇芯片封装
  • 14篇凸点
  • 11篇堆叠
  • 11篇堆叠封装
  • 10篇划片
  • 9篇键合
  • 8篇压焊
  • 8篇热传导
  • 7篇封装外壳
  • 7篇布线
  • 6篇引脚封装
  • 6篇植球
  • 6篇金线
  • 6篇基板

机构

  • 49篇天水华天科技...
  • 34篇华天科技(西...

作者

  • 49篇朱文辉
  • 11篇慕蔚
  • 11篇李习周
  • 9篇王永忠
  • 8篇李万霞
  • 6篇何文海
  • 5篇谢建友
  • 5篇郭小伟
  • 4篇张浩文
  • 4篇王晓春
  • 3篇刘定斌
  • 3篇王新军
  • 3篇张红卫
  • 3篇魏海东
  • 3篇徐冬梅
  • 3篇郑志全
  • 3篇姜尔君
  • 2篇周朝峰
  • 2篇王虎
  • 2篇谌世广

年份

  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 6篇2014
  • 7篇2013
  • 18篇2012
  • 11篇2011
  • 1篇2010
共 49 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多圈排列无载体双IC芯片封装件
一种多圈排列无载体双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，设有带凸点的IC芯片和不带凸点的IC芯片，带凸点的IC芯片的凸点设置在第一圈内引脚上，带凸点的IC芯片背...
朱文辉慕蔚李习周郭小伟
文献传递
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节...
朱文辉李习周谢建友慕蔚王永忠
文献传递
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是：1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术；2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术；3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术；4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词：
关键词：芯片封装
中心布线双圈排列单IC芯片封装件
一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一内引脚和第二...
朱文辉郭小伟慕蔚李习周
文献传递
一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件的制备方法
一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一...
朱文辉郭小伟慕蔚李习周
文献传递
中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法
一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一...
朱文辉郭小伟慕蔚李习周
文献传递
四边扁平无引脚封装件
本实用新型公开了一种四边扁平无引脚封装件，包括由载体凹坑和环绕载体凹坑设置的三圈引脚组成的引线框架载体，该三圈引脚分别由多个互不相连的引脚组成，载体凹坑内粘贴有IC芯片，所有引脚上均镀有内引脚化学镀镍钯金层；内引脚化学镀...
朱文辉慕蔚徐召明李习周郭小伟
文献传递
一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件
本实用新型提供了一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件，包括并排设有多个凹槽的裸铜框架，两端凹槽外侧为第一引脚，凹槽底部为第二引脚，位于两端的第二引脚通过连接体与和该第二引脚相邻的第一引脚相连接，其余第二引脚下设有与连接层...
朱文辉徐冬梅慕蔚邵荣昌
文献传递
多圈排列双IC芯片封装件
多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体上设有导电胶，导电胶上粘接第一层不带凸点的IC芯片，IC芯片上端设有...
朱文辉慕蔚李习周郭小伟
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