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叶雨欣

作品数:37 被引量:15H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程电气工程更多>>

文献类型

  • 27篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 17篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 3篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学

主题

  • 14篇散热
  • 11篇芯片
  • 6篇散热技术
  • 6篇封装
  • 5篇基板
  • 5篇传感
  • 4篇电路
  • 4篇电子封装
  • 4篇电子封装技术
  • 4篇热电
  • 4篇微电子
  • 4篇微电子封装
  • 4篇微电子封装技...
  • 4篇工质
  • 4篇封装技术
  • 3篇电学
  • 3篇电阻
  • 3篇压敏电阻
  • 3篇散热系统
  • 3篇气体流量计

机构

  • 36篇中国科学院微...
  • 4篇东北电力大学
  • 4篇中国科学院大...
  • 2篇昆山光微电子...
  • 1篇北京大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇湖北大学
  • 1篇西安石油大学
  • 1篇西交利物浦大...
  • 1篇国家知识产权...
  • 1篇江苏物联网研...

作者

  • 37篇叶雨欣
  • 35篇焦斌斌
  • 32篇孔延梅
  • 21篇刘瑞文
  • 14篇陈大鹏
  • 1篇张国和
  • 1篇曹志勇
  • 1篇王振宇
  • 1篇孙灵芳
  • 1篇陈志强
  • 1篇王姝
  • 1篇潘滔

传媒

  • 2篇仪表技术与传...
  • 1篇制造业自动化
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇科学技术与工...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇江汉大学学报...

年份

  • 3篇2024
  • 9篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 6篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种复合真空度传感器及其制造方法
本发明公开一种复合真空度传感器及其制造方法,涉及真空压力测量技术领域,以扩大测量量程的范围,提高测量结果的精度。复合真空度传感器包括基于同一基底形成的皮拉尼真空传感单元和压阻式压力传感单元。基底包括键合在一起的第一衬底和...
焦斌斌乔靖评刘瑞文孔延梅云世昌叶雨欣杜向斌
流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统
本申请提供了一种流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统。流量信号为气体流量计采集得到的气体的流量信号,气体流量计还用于获取气体的温度和湿度,该方法包括:利用气体流量计采集气体的待补偿流量信号、气体的温度以及气体...
焦斌斌王渊叶雨欣孔延梅陈大鹏
文献传递
自适应散热装置
本实用新型属于散热技术领域,本实用新型提出了一种自适应散热装置,本实用新型提出的自适应散热装置适用于电子设备的单热点或多热点散热,特别是散热结构尺度大于1cm的电子设备,将自适应散热装置安装于电子设备内部的发热区域,通过...
叶雨欣焦斌斌孔延梅陈大鹏
文献传递
惯性导航微系统三维集成研究进展被引量:1
2023年
随着“摩尔定律”日趋放缓,微系统封装集成技术成为“超越摩尔”最有前景的技术之一.惯性微系统技术是在微机电系统(MEMS)基础上,将多种传感器通过异质异构集成技术,在硅基片上进行3D集成,开发出具有多种功能的芯片级的微小型电子系统,实现更高的集成度和更小的体积,并内置算法,实现芯片级导航、定位等功能.该系统通过自身传感器采集到的数据信息进行自主导航,不受外界环境影响,具有很强的抗干扰能力,呈现出小型化、智能化趋势.本文主要探讨了惯性微系统的组成部分以及MEMS惯性传感器的常见分类.通过对国内外研究现状的梳理,重点分析了以第三代集成技术为主的惯性微系统集成的特点和研究进展.文章最后探讨了惯性微系统未来的研究方向和发展趋势.
王楷孔延梅蒋鹏杜向斌叶雨欣鞠莉娜曹志勇刘瑞文焦斌斌
关键词:MEMS惯性器件微系统定位导航
晶圆级热电堆探测器批量化测试系统的研制
MEMS热电堆红外探测器在消费电子、医疗保健、智能家居、工业等领域的应用越来越广泛,其需求量也日益增加。因此如何降低器件的生产成本争取市场份额便成了器件生产商最关心问题。当前MEMS热电堆红外探测器的测试成本占据了其总成...
叶雨欣
关键词:IMAC
文献传递
一种芯片散热封装结构和电子设备
本发明提供了一种芯片散热封装结构和电子设备,涉及散热技术领域,以解决热量传输路径较长,导致传热热阻较大,降低芯片散热效率,影响芯片工作性能的问题。该芯片散热封装结构包括组装后具有容纳空间的第一承载件和封装壳体。芯片第一面...
孔延梅王杰焦斌斌刘瑞文叶雨欣
封闭结构、其制作方法与器件
本申请提供了一种封闭结构、其制作方法与器件。该制作方法包括:形成预封闭结构,预封闭结构包括第一基底和第二基底,第一基底具有第一待封装部和介质填充槽,第二基底具有第二待封装部,介质填充槽的槽壁与第二基底在第一方向上具有第一...
焦斌斌孔延梅云世昌叶雨欣陈大鹏
一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器
本申请公开一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器,涉及传感器技术领域。该加工方法包括提供一个单晶硅晶圆,在单晶硅晶圆上形成深腔,在深腔所在的一侧表面形成第一绝缘层;提供一个SOI晶圆,在SOI晶圆的顶硅层形成四个压...
焦斌斌刘瑞文云世昌孔延梅叶雨欣杜向斌
一种高功率芯片散热结构及其制备方法
本发明公开一种高功率芯片散热结构及其制备方法,涉及微电子散热技术领域。所述高功率芯片散热结构包括:位于所述高功率芯片上的散热组件,所述散热组件与所述高功率芯片键合在一起;位于所述高功率芯片与所述散热组件之间的换热件,可以...
焦斌斌余立航孔延梅康玄武叶雨欣刘瑞文杜向斌贾昆鹏云世昌
文献传递
一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法
本发明提供了一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法。本发明的新型微流热电散热器的制造方法,包括如下步骤:S1:制作帕尔贴元件;S2:制作微流道散热器;S3:将微流道散热器与帕尔贴元件冷端键合。本发明的新型微流热电散...
焦斌斌刘子煜孔延梅叶雨欣刘瑞文杜向斌
共4页<1234>
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