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刘宏伟

作品数：4 被引量：7H指数：1
供职机构：沈阳仪器仪表工艺研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 3篇压力传感器
  • 3篇力传感器
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇敏感元件
  • 1篇电阻
  • 1篇漂移
  • 1篇座式
  • 1篇温度补偿
  • 1篇温度敏感元件
  • 1篇温度漂移
  • 1篇膜盒
  • 1篇扩散电阻
  • 1篇扩散硅
  • 1篇硅压力传感器
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇OEM
  • 1篇差压

机构

  • 4篇沈阳仪器仪表...

作者

  • 4篇刘宏伟
  • 2篇唐慧
  • 2篇徐淑霞
  • 1篇彭春文
  • 1篇季安
  • 1篇朱红杰
  • 1篇陈信琦
  • 1篇张春晓
  • 1篇刘沁
  • 1篇张治国
  • 1篇付世平
  • 1篇郑东明

传媒

  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇第八届敏感元...
  • 1篇第六届全国敏...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇2000
  • 1篇1999
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
多功能集成差压敏感器件的研究
本文介绍的小型多功能集成差压传感器器件,采用CAD设计技术,专为工业智能差压变送器配套而设计的.利用4"的MEMS制造工艺技术,在面积3.5×4.0mm<'2>的单晶硅基片上,将扩散硅差压、静压、温度三种敏感元件集成为单...
唐慧郑东明张治国刘宏伟陈信琦
关键词：温度敏感元件
文献传递
OEM硅压力传感器温度补偿技术研究被引量：7
2000年
OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外 ,还具有体积小、价格低廉 ,易于批量生产等特点 ,成为市场的主导产品。文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析 ,对传感器温度曲线可补偿性进行研究 ,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。
彭春文朱红杰付世平刘宏伟徐淑霞
关键词：硅压力传感器温度补偿温度漂移
压力传感器制造过程中的封装技术
技术是压力传感器制造中的关键技术，直接影响产品的电学、力学性能和成品率。封装技术包括材料、化学、机械、物理、工艺等多学科的知识。该文结合具体事例比较详尽的阐述扩散硅压力传感器制造中涉及的一些封装结构形式及工艺技术。
张春晓刘沁刘宏伟
关键词：压力传感器封装
TO管座式压力传感器
一种TO管座式压力传感器，包括敏感元件1和基座2，其特征是敏感元件1与有可伐引线的管座7粘在一起，有孔的帽状填充陶瓷6与管座7粘在一起；基座2与压环4夹住膜片5焊成膜盒，基座2的外侧有O型密封圈；管座7的下沿台口与膜盒上...
刘宏伟季安唐慧徐淑霞
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