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付世平

作品数：3 被引量：7H指数：1
供职机构：沈阳仪器仪表工艺研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇激光
  • 1篇压力传感器
  • 1篇氧化碳
  • 1篇漂移
  • 1篇切割机
  • 1篇温度补偿
  • 1篇温度漂移
  • 1篇力传感器
  • 1篇激光焊
  • 1篇激光焊接
  • 1篇激光切割
  • 1篇激光切割机
  • 1篇工艺技术
  • 1篇硅压力传感器
  • 1篇二氧化碳
  • 1篇感器
  • 1篇爆破片
  • 1篇OEM
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 3篇沈阳仪器仪表...

作者

  • 3篇付世平
  • 1篇彭春文
  • 1篇蔡万涛
  • 1篇左景林
  • 1篇赵红亮
  • 1篇朱红杰
  • 1篇刘宏伟
  • 1篇徐淑霞

传媒

  • 3篇仪表技术与传...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1992
  • 1篇1991
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
二氧化碳激光切割机
1991年
本文介绍的二氧化碳激光切割机是由激光器、机械系统、外光路及控制装置组成,并对组成各部分进行分析。还介绍了应用激光切割的特点和工作原理。
付世平赵红亮刘广军
关键词：激光切割二氧化碳爆破片
OEM硅压力传感器温度补偿技术研究被引量：7
2000年
OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外 ,还具有体积小、价格低廉 ,易于批量生产等特点 ,成为市场的主导产品。文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析 ,对传感器温度曲线可补偿性进行研究 ,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。
彭春文朱红杰付世平刘宏伟徐淑霞
关键词：硅压力传感器温度补偿温度漂移
激光焊接微薄仪表零件工艺技术的研究
1992年
本文介绍了用激光焊接微薄仪表零件工艺中的有关问题,如实验装置、工艺参数分析、金相组织及机械强度分析等。
蔡万涛左景林刘广军付世平
关键词：激光焊接
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共1页<1>
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