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秦佳伟

作品数:7 被引量:9H指数:2
供职机构:常州大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 4篇一般工业技术

主题

  • 4篇磨料
  • 3篇氧化硅
  • 3篇微球
  • 3篇化学机械抛光
  • 3篇机械抛光
  • 2篇乳液
  • 2篇乳液聚合
  • 2篇无皂
  • 2篇无皂乳液
  • 2篇无皂乳液聚合
  • 2篇内核
  • 2篇介孔
  • 2篇介孔氧化硅
  • 2篇壳结构
  • 2篇核壳
  • 2篇核壳结构
  • 1篇弹性模量
  • 1篇亚微米
  • 1篇氧化铈
  • 1篇乙烯

机构

  • 7篇常州大学

作者

  • 7篇秦佳伟
  • 7篇陈杨
  • 5篇汪亚运
  • 2篇陈爱莲
  • 2篇张泽芳
  • 1篇赵晓兵
  • 1篇李泽锋

传媒

  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
抛光压力对PS/CeO_2纳米复合磨粒抛光性能的影响被引量:2
2015年
以采用改进无皂乳液聚合法制备的纳米尺寸聚苯乙烯(PS)微球为内核,采用原位化学沉淀法制备了不同壳层厚度的PS/CeO2核/壳包覆结构复合微球。将所制备的复合颗粒用于二氧化硅介质层的化学机械抛光,用原子力显微镜测定晶片的微观形貌和粗糙度。电镜结果表明:复合颗粒呈规则球形,其PS内核尺寸约为72 nm,CeO2壳厚为5-20 nm。抛光结果显示:在本实验范围内,抛光速率随抛光压力的增加而增大,而过低(2.4 psi,1 psi=6 895 Pa)或过高(6.1 psi)的抛光压力均使晶片表面产生划痕。当抛光压力适中(4.5 psi)时,经复合磨料(壳厚约为13 nm)抛光后的晶片表面无明显划痕,在5μm×5μm范围内表面均方根粗糙度为0.265 nm,抛光速率达98.7 nm/min。
汪亚运陈杨赵晓兵秦佳伟
关键词:氧化铈核壳结构
亚微米介孔二氧化硅微球的制备及其弹性模量的拟合计算被引量:4
2017年
在室温条件下以十六烷基三甲基溴化铵为表面活性剂制备亚微米级介孔二氧化硅(mSiO_2)微球,通过小角XRD、FESEM、TEM和孔分布测试等手段对样品进行结构表征。结果表明:所得mSiO_2微球的粒径为(316±11)nm,样品内部存在蠕虫状放射状介孔孔道,其孔径多集中在2.5 nm。利用AFM力曲线测试技术对单个mSiO_2微球的弹性响应进行评价,通过解析所记录的力—位移曲线,分别结合Hertzain模型和Sneddon模型对样品的压缩弹性模量进行拟合计算。利用Hertzain弹性接触模型计算得出的弹性模量平均值为5.30 GPa,在Sneddon模型条件下获得的弹性模量平均值为16.50 GPa,与现有文献中关于介孔氧化硅薄膜材料弹性模量的报道值(3~16 GPa)基本相当。
陈杨陈爱莲秦佳伟李泽锋
关键词:表面活性剂
同质异构_SSiO_2/_MSiO_2核/壳复合磨粒的合成被引量:1
2015年
以正硅酸乙酯为硅源、以氨水为催化剂、十六烷基三甲基溴化铵为结构导向模板剂,在单分散实心氧化硅(Solid-SiO2,SSiO2)内核表面包覆介孔氧化硅(Mesoporous-SiO2,MSiO2)外壳,合成了同质异构氧化硅(SSiO2/MSiO2)核/壳复合磨粒。用小角XRD、FESEM、HRTEM、FTIR、TGA和氮气吸附-脱附等手段对样品的结构进行了表征。结果表明,具有放射状介孔孔道的MSiO2均匀连续包覆在SSiO2内核(210-230nm)外表面,形成了厚度为70-80nm的外壳。壳层中的介孔孔道(孔径约2-3nm)基本垂直于内核表面,且复合磨粒样品具有较大的比表面积(558.2m2/g)。用AFM形貌分析和轮廓分析评价了所制备的复合磨粒对SiO2薄膜的抛光特性。与常规实心SiO2磨粒相比,SSiO2/MSiO2复合磨粒明显改善了抛光表面质量并提高了材料去除率。这可能归因于MSiO2壳层通过机械和/或化学方面的作用对磨粒与衬底之间真实界面接触环境的优化。
陈杨汪亚运秦佳伟
关键词:无机非金属材料介孔氧化硅核壳结构化学机械平坦化
一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途
本发明涉及一种有机/无机杂化磨料,特制一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途。本发明首先用无皂乳液聚合法制备的PMMA微球,做为PMMA/ <Sub>M</Sub> SiO<Sub>2</Sub>杂化磨料的内核,再...
陈杨汪亚运秦佳伟张泽芳
文献传递
介孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用被引量:4
2016年
利用阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵)胶束与硅源(正硅酸乙酯)的协同组装过程,通过改进的St?ber法制备具有放射状孔道的介孔氧化硅(Mesoporous silica,Sm)微球。结果表明:所得Sm微球粒径在260~480 nm范围内,样品的BET比表面积为1300~1500 m2/g,其内部孔道孔径集中在2~3 nm。利用原子力显微镜比较了Sm磨料与常规实体氧化硅(Solid silica,Ss)磨料对热氧化硅片的抛光特征。经Sm磨料抛光后,衬底表面粗糙度均方根值(RMS)为0.240 nm,表面微观轮廓起伏在±0.70 nm范围内,抛光材料去除率(MRR)可达93 nm/min。与Ss磨料相比,Sm磨料有利于降低抛光衬底粗糙度,提高材料去除率,并有效避免出现微划痕等表层机械损伤。
陈爱莲秦佳伟陈杨
关键词:介孔氧化硅微球磨料化学机械抛光
一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途
本发明涉及一种有机/无机杂化磨料,特制一种杂化磨料及制备方法和在超精密抛光中的用途。本发明首先用无皂乳液聚合法制备的PMMA微球,做为PMMA/<Sub><I>M</I></Sub>SiO<Sub>2</Sub>杂化磨料...
陈杨汪亚运秦佳伟张泽芳
文献传递
一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途
本发明涉及一种无机磨料,特指一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途。所述复合磨料为同质异构的球形氧化硅复合微球,该磨料以单分散实体氧化硅微球为内核,表面包覆有序介孔氧化硅壳层;利用同质异构核壳结构,降低氧化硅磨粒...
陈杨汪亚运王永光秦佳伟
文献传递
共1页<1>
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