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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电阻率
  • 2篇镀镍
  • 2篇镀银
  • 2篇信号
  • 2篇信号传输
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇
  • 1篇镀银层

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇杜媛媛
  • 2篇徐伟明
  • 2篇司林
  • 2篇孙喆
  • 2篇杜鑫利
  • 2篇贾鹏程

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种印制电路板及其制作方法
本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层,即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板,而非现有的镀镍金层的电路板,其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低,在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生,提...
贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
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一种印制电路板及其制作方法
本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层,即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板,而非现有的镀镍金层的电路板,其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低,在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生,提...
贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
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