您的位置： 专家智库 > >

李桁

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇底充胶
  • 2篇凸点
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构
  • 2篇封装
  • 1篇毛细效应
  • 1篇焊料
  • 1篇焊料凸点
  • 1篇铜
  • 1篇垂直互连

机构

  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇徐高卫
  • 2篇罗乐
  • 2篇朱春生
  • 2篇李桁
  • 2篇宁文果

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法
本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量...
朱春生宁文果李桁徐高卫罗乐
双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法
本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量...
朱春生宁文果李桁徐高卫罗乐
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0