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朱春生

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇圆片
  • 8篇封装
  • 6篇圆片级
  • 6篇子层
  • 5篇电镀
  • 5篇布线
  • 4篇电镀铜
  • 4篇镀铜
  • 4篇钝化层
  • 4篇退火
  • 3篇电镀法
  • 3篇亚胺
  • 3篇掩膜
  • 3篇圆片级封装
  • 3篇粘附
  • 3篇湿度传感器
  • 3篇酰亚胺
  • 3篇介质层
  • 3篇聚酰亚胺
  • 3篇光刻

机构

  • 19篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 19篇徐高卫
  • 19篇罗乐
  • 19篇朱春生
  • 14篇宁文果
  • 6篇叶交托
  • 6篇李珩
  • 3篇陈骁
  • 2篇王双福
  • 2篇李桁
  • 1篇汤佳杰
  • 1篇王天喜
  • 1篇韩梅

传媒

  • 1篇电子学报

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
纳米孪晶铜再布线的制备方法
本发明提供一种纳米孪晶铜再布线的制备方法，包括步骤：1）于基片上制备钝化层，并光刻出用于与芯片极板互联的窗口；2）于钝化层表面及所述互联窗口中形成种子层；3）于种子层表面形成纳米孪晶铜再布线的光刻胶图形，采用脉冲电镀法于...
李珩罗乐朱春生叶交托徐高卫
一种焊点制备方法及其结构
本发明提供一种焊点制备方法及其结构，该方法包括以下步骤：步骤一，在硅片(1)正面溅射金属层(2)，作为电镀种子层；步骤二，在所述金属层(2)上涂光刻胶(3)并前烘；步骤三，图形化光刻胶并后烘；步骤四，使用图形化光刻胶做掩...
宁文果罗乐徐高卫朱春生
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一种铜‑铜金属热压键合的方法
本发明提供一种铜‑铜金属热压键合的方法，所述方法至少包括步骤：先提供待键合的第一圆片和第二圆片，所述第一圆片包括第一衬底、第一钝化层及第一Ti‑Cu合金薄膜，所述第二圆片包括第二衬底、第二钝化层及第二Ti‑Cu合金薄膜；...
朱春生罗乐徐高卫宁文果
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硅转接板结构及其圆片级制作方法
本发明提供一种硅转接板结构及其圆片级制作方法，该方法至少包括以下步骤：S1：提供一硅圆片，采用湿法腐蚀在所述硅圆片正面及背面形成上下分布的至少一对凹槽；一对凹槽共用凹槽底部；S2：采用湿法腐蚀在所述凹槽底部中形成至少一个...
叶交托陈骁朱春生徐高卫罗乐
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基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法
本发明涉及一种基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法，其特征在于在电极板之间的聚酰亚胺层中填充材料后腐蚀制作出多孔薄膜，经光刻后a)沿电极板方向制作单个空腔；b)沿电极板方向制作多个空腔；c)垂直电极板方向制...
宁文果罗乐徐高卫李珩汤佳杰陈骁王天喜韩梅王双福朱春生叶交托
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双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法
本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量...
朱春生宁文果李桁徐高卫罗乐
增强介质层PI和金属Cu层之间粘附性的方法
本发明涉及一种增强介质层PI和金属层Cu层粘附性的方法。其主要步骤为：首先，对介质层PI进行表面预处理，然后选择及控制溅射的粘附/种子层金属类型和厚度。溅射完成后，进行退火处理，增加PI和粘附/种子层金属的结合度，最后，...
朱春生罗乐徐高卫宁文果
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一种电镀铜的方法
本发明提供一种电镀铜的方法，先提供一需要制作电镀铜布线的基底，采用溅射法于所述基底表面形成用于电镀铜的种子层；然后依据所述电镀铜布线于所述种子层表面制作图形掩膜并腐蚀所述种子层；接着采用电镀法于未被所述图形掩膜覆盖的种子...
宁文果罗乐徐高卫朱春生
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一种改进型湿度传感器的制作方法
本发明涉及一种改进型的湿度传感器的制作方法，其特征在于，在电极板之间涂覆的聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料，后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔，空腔底部有由腐蚀方法制作的硅通孔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积，同...
宁文果罗乐徐高卫朱春生李珩
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双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法
本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量...
朱春生宁文果李桁徐高卫罗乐
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