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阴磊

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
发文基金：国家重大科学仪器设备开发专项更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇电路
  • 4篇微带
  • 3篇薄膜电路
  • 2篇淀积
  • 2篇定向耦合器
  • 2篇亚毫米波
  • 2篇整平
  • 2篇频带
  • 2篇耦合器
  • 2篇微带电路
  • 2篇寄生效应
  • 2篇工作频带
  • 2篇玻璃基
  • 2篇玻璃基板
  • 2篇超薄薄膜
  • 2篇传输介质
  • 2篇THZ
  • 1篇倒扣
  • 1篇导电胶
  • 1篇电镀

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇阴磊
  • 3篇许延峰
  • 3篇马子腾
  • 3篇王沫
  • 3篇刘建静
  • 2篇邓建钦
  • 2篇孙毅
  • 2篇王进
  • 2篇吴红
  • 1篇曹乾涛
  • 1篇刘金现
  • 1篇李增红
  • 1篇宋志明

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法
本发明公开了一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法，提供一玻璃基板；在玻璃基板表面上淀积第一金属铜层；在该第一金属铜层上制作光刻胶掩膜和电镀第二金属铜层；去除光刻胶掩膜，在第一金属铜层和第二金属铜层表面淀积一层二氧化硅介质...
王进许延峰马子腾孙毅高冕柏栓汤柏林阴磊
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一种快速印刷微带片的方法
本发明涉及的快速印刷微带片方法，包括以下步骤：一、根据印刷微带片的数量选取合适大小的钢片；二、采用激光机在所述钢片上开通孔；三、采用紫外曝光膜粘接合适数量的微带片；四、采用开过通孔后的钢片来固定所述微带片；五、采用丝网印...
吴红宋志明阴磊孙玉达汤柏林丛地泉
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一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器
本发明提出了一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器，该定向耦合器的结构分为四层，第一层和第三层均为陶瓷层，作为毫米波亚毫米波信号的传输介质；第二层为金属层，作为第一层和第三层信号的公用地；最底层为铁氧体复合材料，用于...
朱翔王沫王雪松邓建钦阴磊刘建静
浅谈导电胶解决热膨胀系数失配问题
本文首先介绍了导电胶粘结技术及导电胶的组成,然后针对实际工作中遇到的微带片脱落问题,着重介绍了解决此类问题的导电胶的选择,解决了微带片脱落难题。
吴红李增红阴磊Qiu shunlin
关键词：导电胶
一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器
本发明提出了一种基于超指数线振荡式负载的多层定向耦合器，该定向耦合器的结构分为四层，第一层和第三层均为陶瓷层，作为毫米波亚毫米波信号的传输介质；第二层为金属层，作为第一层和第三层信号的公用地；最底层为铁氧体复合材料，用于...
朱翔王沫王雪松邓建钦阴磊刘建静
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倒扣太赫兹肖特基二极管与石英薄膜电路的互联方法
本发明涉及一种倒扣太赫兹肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合互联的方法，属于芯片级封装技术领域。该方法使用金带-金网渐变结合体先将金带端与肖特基二极管电极分别键合，再将肖特基二极管翻转倒扣，使金网端分别与石英基片薄膜电路对...
曹乾涛刘建静阴磊王沫邓建欣
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一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法
本发明公开了一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法，提供一玻璃基板；在玻璃基板表面上淀积第一金属铜层；在该第一金属铜层上制作光刻胶掩膜和电镀第二金属铜层；去除光刻胶掩膜，在第一金属铜层和第二金属铜层表面淀积一层二氧化硅介质...
王进许延峰马子腾孙毅高冕柏栓汤柏林阴磊
一种高屏蔽准平面传输线的制作方法
本发明提供一种高屏蔽准平面传输线的制作方法，包括步骤101、加工介质基片，预先在金属接地层位置形成通孔；步骤102、实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层；步骤103形成共面波导图形，并电镀加厚,形成电镀层；步骤104、在...
马子腾刘金现阴磊许延峰
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