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刘久澄

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：广州有色金属研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇倒装
  • 2篇欧姆接触
  • 2篇芯片
  • 1篇热导性
  • 1篇外延层
  • 1篇光面
  • 1篇LED芯片
  • 1篇衬底
  • 1篇粗化

机构

  • 2篇广州有色金属...

作者

  • 2篇陈志涛
  • 2篇范广涵
  • 2篇刘晓燕
  • 2篇赵维
  • 2篇任远
  • 2篇刘久澄

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法，制造方法是将生长衬底上生长的外延层分成多个芯片，并将每个芯片分成多个独立的子单元，制备子单元的欧姆接触，将子单元依次串联；将芯片转移至高热导性的二次衬底上，去除生长衬底，形成高压...
刘晓燕陈志涛刘宁炀刘久澄任远赵维范广涵
文献传递
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法及其结构
一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法及其结构，制造方法是将生长衬底上生长的外延层分成多个芯片，并将每个芯片分成多个独立的子单元，制备子单元的欧姆接触，将子单元依次串联；将芯片转移至高热导性的二次衬底上，去除生长衬底，...
刘晓燕陈志涛刘宁炀刘久澄任远赵维范广涵
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