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张明江

作品数:11 被引量:67H指数:5
供职机构:桂林电器科学研究所更多>>
相关领域:电气工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇电气工程
  • 5篇一般工业技术

主题

  • 11篇触头
  • 7篇触头材料
  • 4篇
  • 4篇
  • 3篇电触头
  • 3篇电器
  • 2篇电子束
  • 2篇电子束焊
  • 2篇断路
  • 2篇断路器
  • 2篇石墨
  • 2篇自力型
  • 2篇自力型触头
  • 2篇
  • 1篇低压
  • 1篇电触头材料
  • 1篇电工
  • 1篇电工材料
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇电阻率

机构

  • 11篇桂林电器科学...
  • 4篇华通开关厂

作者

  • 11篇张明江
  • 6篇张洁
  • 5篇杨清
  • 4篇张家鼎
  • 2篇刘承峰
  • 1篇陈仲
  • 1篇刘新兰
  • 1篇梁永和

传媒

  • 3篇电工合金文集
  • 3篇电工合金
  • 2篇电工材料
  • 1篇高压电器
  • 1篇华通技术

年份

  • 1篇2004
  • 2篇2002
  • 1篇1996
  • 4篇1995
  • 1篇1991
  • 1篇1990
  • 1篇1989
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
铜钨(70)自力型触头的研制
1995年
本文对CuW(80)/CrCu与CuW(70)/CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粉粒度对CuW(70)硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响。扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点,探讨了焊后的检验手段。制造的CuW(70)/CrCu自力型触头装于ELF..SL2 ⅠⅡ断路器上,通过了全部开关试验。
张洁张明江陈名勇杨清张家鼎
关键词:自力型触头电子束焊电器
扩大银/钨触头材料应用的可能性
1990年
本文介绍了国内外银钨触头材料的应用情况和存在的问题以及解决这些问题的研究动态。并进一步分析了银钨触头材料在我国低压线路保护电器中用作主触头的可能性。
林景兴刘承峰张明江
关键词:电器触头材料
低压塑壳开关主触头用铜石墨材料研究被引量:1
1991年
本文叙述了可应用于低压塑壳开关中作为主触头的铜石墨材料的研究结果。分析了不同石墨原材料、石墨含量、添加元素、烧结工艺及制作工艺方法对铜石墨触头材料机械物理性能和电性能的影响。
张明江林景兴刘承峰张洁陈名勇张家鼎
关键词:触头材料低压
欧洲电触头产业发展状况被引量:24
2002年
文本介绍了近年来欧洲电触头产业及技术的发展状况。对我国电触头材料的现状进行了分析并提出了建议。
陈仲廖宏彬张明江刘新兰詹亚萍
关键词:电触头材料电工材料
铜钨(70)自力型触头的研制被引量:9
1995年
本文对CuW(80)/CrCu与CuW(70)/CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粒粒度对CuW(70)硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响,用扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点,探讨了焊后的检验手段。制造的CuW(70)/CrCu自力型触头装于ELF.SL2-1Ⅱ断路器上,通过了全部开关试验。
张洁张明江陈名勇杨清张家鼎
关键词:触头
真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析被引量:18
2004年
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
梁永和张明江陈名勇
关键词:铜铬触头金相组织
铜石墨10电触头材料研究被引量:6
2002年
采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用铜石墨 10电触头材料。对铜石墨 10电触头的制造工艺参数进行了初步研究与分析。
杨清张明江陈名勇张洁
关键词:电阻率触头材料
大型高压触头座电子束焊接研究被引量:3
1995年
张明江陈名勇张洁杨清
关键词:触头座高压电器电子束焊接
智能框架断路器用触头材料
1996年
介绍了应用于我国最新设计制造的智能框架断路器上的触头材料工艺研究试验。通过大量试验,制成了高性能预烧钨骨架银钨触头和银镍石墨触头.经大电流电弧烧损和电磨损模拟试验,确定了较佳的动静触头品种。经装机型式试验证明,采用AgW50/AgNi25C2非对称配对触头,满足了断路器的各项性能指标。短路分断能力达380V、65kA;660V,50kA。并具有显著的节银效果。
张明江陈名勇张洁杨清
关键词:断路器触头
含添加元素AgW触头材料的研制被引量:7
1989年
1.前言银钨电触头材料的实际应用始于1935年,由于它既含有高熔点高硬度的钨又含有高导电性的银,所以具有较好的综合电气性能,另一方面,由于银和钨无论在固态还是液态都是完全不互溶的,因而给制造工艺带来很大的困难,为了获得致密的烧结体,有人研究采用添加Ni来达到使钨活化烧结的目的,并改善Ag对W的润湿性,
林景兴张明江罗天祜张家鼎
共2页<12>
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