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林煜斌

作品数：78 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 78篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 64篇封装
  • 55篇封装结构
  • 48篇塑封
  • 35篇散热
  • 33篇芯片
  • 27篇粘结
  • 27篇外接
  • 26篇正装
  • 26篇散热器
  • 22篇导热
  • 18篇引线
  • 18篇引线框
  • 18篇线路板
  • 18篇基板
  • 16篇印刷线路
  • 16篇印刷线路板
  • 13篇包封
  • 11篇金属
  • 9篇应用性能
  • 8篇导通

机构

  • 78篇江苏长电科技...

作者

  • 78篇林煜斌
  • 67篇梁志忠
  • 49篇王新潮
  • 12篇王亚琴
  • 10篇张友海
  • 9篇孔海申
  • 9篇周青云
  • 8篇章春燕
  • 8篇张凯
  • 7篇高盼盼
  • 5篇陶玉娟
  • 4篇顾炯炯
  • 3篇潘明东
  • 3篇龚臻
  • 3篇李福寿
  • 2篇姚柏平
  • 1篇张立东

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 7篇2017
  • 6篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 11篇2013
  • 16篇2011
  • 29篇2010
  • 4篇2009
共 78 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
先封后蚀电镀铜柱导通一次包封三维封装结构的工艺方法
本发明涉及一种先封后蚀电镀铜柱导通一次包封三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀金属线路层；步骤六、电镀导电金...
孔海申林煜斌沈锦新梁新夫周青云
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印刷线路板芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和绝缘的塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)...
王新潮梁志忠林煜斌
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内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，...
王新潮梁志忠高盼盼林煜斌
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内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块...
王新潮梁志忠林煜斌
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内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7...
王新潮梁志忠高盼盼林煜斌
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内脚埋入芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该...
王新潮梁志忠林煜斌顾炯炯
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基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡
本实用新型涉及一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，属芯片封装技术领域。包括底座(6)以及嵌入式安装于该底座(6)内的SIM卡模块，其特征在于：所述SIM卡模块包含金属框架、芯片(2)、金属线(3)和塑封料(7)...
王新潮林煜斌潘明东龚臻
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一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法
本发明涉及一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属板；步骤二、金属板冲切或蚀刻；步骤三，将导通金属柱框架包封；步骤四，开窗开槽；步骤五、取一基板，上面贴装有芯片；步骤六，贴合导通金属柱...
孔海申林煜斌沈锦新梁新夫周青云
一种具有低电阻损耗三维封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种具有低电阻损耗三维封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、电镀第一导电...
林煜斌沈锦新梁新夫孔海申周青云
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内脚露出芯片倒装散热块外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热...
王新潮梁志忠林煜斌
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