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周青云

作品数：40 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 39篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 7篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信

主题

  • 32篇封装
  • 30篇封装结构
  • 12篇芯片
  • 11篇金属
  • 10篇导通
  • 9篇包封
  • 8篇贴装
  • 7篇预镀
  • 6篇镀铜
  • 6篇预镀铜
  • 6篇塑封
  • 6篇金属载体
  • 6篇基板
  • 5篇信号
  • 5篇引线
  • 5篇蚀刻
  • 5篇塑封料
  • 5篇封层
  • 4篇引脚
  • 3篇电磁信号

机构

  • 40篇江苏长电科技...

作者

  • 40篇周青云
  • 12篇孔海申
  • 11篇张江华
  • 9篇林煜斌
  • 1篇史海涛

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 6篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2020
  • 9篇2019
  • 4篇2018
  • 7篇2017
共 40 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究被引量：1
2021年
芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSYS工具中的内聚力单元对界面脱粘过程进行了模拟仿真,并分析了模型的等效应力值分布。结果表明,实验聚酰亚胺材料与重布线层的结合强度无法耐受封装回流过程中的热应力。最后分析了不同材料厚度对热应力的影响,为芯片埋入式封装开发提供理论参考。
吴昊平周青云胡滢
关键词：回流焊ANSYS仿真
一种凸台式电感结构及其制作方法
本发明涉及一种凸台式电感结构及其制造方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）中间镂空，所述引线框架（1）中间镂空区域设置有绕线线圈（2），所述绕线线圈（2）与引线框架（1）相连接，所述绕线线圈（2）与部分引线...
梁新夫沈锦新孔海申周青云
文献传递
封装结构及制作方法
本发明提供一种封装结构及制作方法，包括：电性连接的下部封装体和上部封装体；下部封装体包括预制互联硅芯堆叠结构和围绕预制互联硅芯堆叠结构周边的第一塑封层；预制互联硅芯堆叠结构包括硅互联层，硅互联层包括相背的第一表面和第二表...
林耀剑刘硕杨丹凤周青云徐晨何晨烨
一种间隔屏蔽封装结构
本实用新型涉及一种间隔屏蔽封装结构，它包括基板，所述基板包括多个贴装区域，所述贴装区域内贴装有器件和芯片，各贴装区域共有的边界位置处设置有接地线路层，所述接地线路层部分表面设置有预镀锡层，所述基板上方设置有塑封层，所述器...
周青云刘彬洁周莎莎
先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法
本发明涉及一种先封后蚀电镀铜柱导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、电镀导电金属柱...
孔海申林煜斌沈锦新梁新夫周青云
文献传递
一种堆叠封装结构及其制造方法
本发明涉及一种堆叠封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体(1)与第二封装体(3)，第一封装体(1)至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片(12)，所述第一封装体(1)与第二封装体(3)通过互连芯片(12)电性连接。...
周海锋沈锦新赵华张江华周青云吴昊平
一种集成电路半导体封装结构及其制作工艺
本发明涉及一种集成电路半导体封装结构及其制作工艺，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)包括多个引脚(2)，引脚(2)与引脚(2)之间的区域填充有第一塑封料(3)，所述引脚(2)包括内引脚(21)和外引脚(22)，所...
吴昊平沈锦新张江华周青云周海锋
文献传递
一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法，它包括第一封装体（1），所述第一封装体（1）包括第一基板（3），所述第一基板（3）背面设置有第一金属球（5）和被动元件（6），所述第一封装体（1）通过第一金属球（5）和被动...
梁新夫沈锦新孔海申周青云
文献传递
用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法
本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯...
周海锋沈锦新周青云张江华吴昊平
文献传递
一种封装结构
本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)背面形成一整块的电源端凸块(5)，所述电源端凸块(5)上设置有多个凹槽(6)，每...
张江华梁新夫沈锦新周海峰吴昊平周青云
文献传递
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