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史海涛

作品数：27 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 27篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 17篇封装
  • 14篇封装结构
  • 10篇芯片
  • 10篇基板
  • 6篇塑封
  • 6篇塑封料
  • 5篇减薄
  • 4篇引脚
  • 4篇双基
  • 4篇镭射
  • 4篇包封
  • 4篇POP
  • 3篇叠层
  • 3篇叠层结构
  • 3篇散热
  • 3篇贴装
  • 3篇封层
  • 3篇封装方法
  • 3篇层结构
  • 2篇顶针

机构

  • 27篇江苏长电科技...

作者

  • 27篇史海涛
  • 9篇黄浈
  • 7篇赵立明
  • 4篇章春燕
  • 3篇张超
  • 1篇唐欢
  • 1篇周青云

年份

  • 1篇2025
  • 2篇2024
  • 5篇2022
  • 6篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
共 27 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种压烘治具结构
本实用新型涉及一种压烘治具结构，属于半导体封装技术领域。它包括压块本体（8），所述压块本体（8）内部设置有通道（9），所述通道（9）露出压块本体（8）下表面，所述压块本体（8）下方设置有缓冲材料（10），所述缓冲材料（1...
柳燕华张超黄浈史海涛
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一种芯片倒装封装结构
本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置...
史海涛林耀剑刘彬洁周莎莎丁科徐晨
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集成封装结构
本发明涉及的一种集成封装结构，所述集成封装结构包括主基板、第一模组、第二模组、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述第一模组与所述第二模组堆叠，堆叠后的所述第一模组及所述第二模...
林耀剑史海涛 陈雪晴 陈建 周莎莎 刘硕
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双基板叠层结构及其封装方法
本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并...
史海涛林耀剑刘硕杨丹凤刘彬洁丁科
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一种焊垫结构及其封装结构
本实用新型涉及一种焊垫结构，它包括上焊垫(1)和下焊垫(2)，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)上下平行布置，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)之间连接设置有左右两个支撑片(3)。本实用新型一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压...
史海涛林耀剑周莎莎陈雪晴刘彬洁丁科
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植球返工辅助装置
本实用新型涉及一种植球返工辅助装置，其特征在于它包括网板（1）、植球底座（2）和磁块（3），所述植球底座（2）位于下方，用于放置需要进行植球的产品，所述磁块（3）用于固定上述产品，所述网板（1）盖在所述产品上方，在网板（...
唐欢赵立明史海涛
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封装结构及具有其的半导体器件
本发明揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明的转接板除了包括对应连接封装体焊盘...
陈建林耀剑史海涛刘硕周莎莎陈雪晴
封装结构及其成型方法
本发明涉及的一种封装结构及其成型方法，所述成型方法包括步骤：在封装模块处形成至少两个连接部；于所述封装模块上搭载一体化外连接框架结构，所述外连接框架结构的至少两个外连接部分别连接所述至少两个连接部，相邻外连接部之间的连接...
史海涛林耀剑周莎莎何晨烨陈建陈雪晴
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一种手动贴装锥形电感的治具
本实用新型涉及一种手动贴装锥形电感的治具，它包括底座（1），所述底座（1）上设置有基板（4），所述基板（4）上设置有网板（2），所述网板（2）上设置有梯形开口（6），所述梯形开口（6）内设置有锥形电感（5），所述网板（2...
柳燕华黄浈史海涛
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双基板叠层结构及其封装方法
本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供上基板和下基板；S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔；S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合上基板和下...
史海涛林耀剑刘硕陈雪晴陈建徐晨
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