马军华
- 作品数：9 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>
- 芯片封装
- 本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装，为方形扁平无引脚封装，其包括：焊盘，包括散热焊盘和设置在散热焊盘周围的电极触点焊盘；芯片，附着于散热焊盘的上表面，并与电极触点焊盘电连接；封装体，包覆密封焊盘和芯片，焊...
- 赵丽贾忠中马军华王玉
- 文献传递
- 连接器压接状态的检测方法、控制器、系统和存储介质
- 本发明实施例提供了一种连接器压接状态的检测方法、控制器、系统和存储介质，该检测方法应用于检测系统中的控制器，检测系统还包括压接设备，检测方法包括：获取压接设备的压头在压接连接器的过程中的位移参数和压接力参数；对位移参数和...
- 李丹霞马军华王峰董典桥汪志坤杨政凯
- 大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析被引量：1
- 2020年
- 通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案。
- 马军华贾忠中李一鸣梁剑李丹霞孙瑜
- 关键词：BGA焊点可靠性
- 高速连接器的组装工艺与失效预防措施被引量：1
- 2021年
- 随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议。
- 马军华李丹霞贾忠中王世堉
- 关键词：组装工艺
- 印刷电路板及设备
- 本实用新型公开了一种印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在铜箔层之上的阻焊区，以及由阻焊区在铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。本实用新型可有效提高PCB电路通流能力，提高...
- 马军华聂富刚莫昌隆王辉
- 文献传递
- 一种具有磁芯安装孔的PCB板和变压器
- 本实用新型提供一种具有磁芯安装孔的PCB板和变压器，该PCB板包括至少一个磁芯安装孔；所有磁芯安装孔中至少一个磁芯安装孔包括一个安装孔和至少两个导电沉铜；安装孔的内侧包括至少一个绝缘段和/或至少一个导电沉铜；当与安装孔对...
- 袁林聂富刚马军华黄兆平
- 文献传递
- 一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备
- 本实用新型提供了一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备，接地孔焊盘包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在单面焊盘内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔、设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，单面分割焊盘通过安装于螺钉孔的螺钉与...
- 马军华聂富刚莫昌隆袁林
- 文献传递
- 高速连接器的组装工艺研究
- 随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展，电子产品不断升级，连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升，压接工艺应用越来越广泛，逐渐成为连接器的主要组装方式。本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究，对常见压接失效进行因素分解...
- 李丹霞马军华贾忠中王世堉
- 高速连接器的组装工艺研究
- 随着通讯技术和电子制造行业的迅速发展,电子产品不断升级,连接器的高密度、高精度和高可靠性要求提升,压接工艺应用越来越广泛,逐渐成为连接器的主要组装方式。本文通过几款典型高速连接器的压接工艺研究,对常见压接失效进行因素分解...
- 李丹霞马军华贾忠中王世堉
