朱卫俊
- 作品数：52 被引量：13H指数：2
- 供职机构：华莹电子有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种压电衬底
- 本实用新型提供一种压电衬底，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本实用新型提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面镶嵌金属体，作为声表面波声波...
- 李勇朱卫俊何朝峰黄亮马杰王祥邦周陈程沈得田林毅
- 文献传递
- 声表面波标签的小型化天线设计与测试被引量：1
- 2018年
- 声表面波标签具有无源无线等优点,但现有标签天线尺寸较大,限制了其在很多场合的应用。通过弯折偶极子天线臂的方式以实现声表面波标签天线的小型化,采用HFSS软件对小型化天线的尺寸参数进行了扫描分析和优化设计,实际测试了天线性能和相应的系统识别距离,并采用ADS软件对标签芯片和标签天线进行了阻抗匹配。小型化天线尺寸仅28 mm×34 mm,远小于原有天线的尺寸,且系统识别距离可达3.2m,满足大多数场合的应用要求。
- 朱卫俊苏椿惠赵文玉程胜军陈智军
- 关键词：声表面波标签小型化偶极子天线阻抗匹配
- 声表面波射频识别与温度传感一体化系统被引量：6
- 2019年
- 在物联网的多应用场合中需要同时实现识别和传感功能,这是声表面波技术的优势之一。采用脉冲时延结合相位编码方案设计了编码容量近三百万的声表面波标签,分析了标签的一体化识别与测温原理。采用射频直接欠采样数字正交解调方案设计了相应的阅读器,以提高识别和测温的准确性与稳定性。在柔性电路板上设计制作了小型化折叠偶极子天线,从而拓展了应用领域。实际测试结果表明,搭建的系统在-20~60℃能正常工作,在距离2m内不仅能实现准确识别,而且测温精度可达0.6℃。
- 赵文玉陈智军朱卫俊程胜军陈涛贾浩
- 关键词：射频识别声表面波标签数字正交解调标签天线
- 一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺
- 本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介...
- 刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
- 文献传递
- 一种复合薄膜衬底的弹性波装置
- 本发明涉及一种复合薄膜衬底的弹性波装置，包括硅基底；中间键合物，设置在所述硅基底之上；压电薄膜，设置在所述中间键合物之上；叉指换能器，设置在压电薄膜之上；通孔，所述通孔贯穿中间键合物和压电薄膜，且通孔位于叉指换能器的外围...
- 王志超何朝峰邵赛艳冯艳李勇朱卫俊
- 一种外接式多模射频低噪声放大器模块
- 本实用新型公开了一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、低噪声放大器、以及薄膜层，所述基板上设置有外部接口，所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端，所述...
- 胡建学卢明达夏前亮朱卫俊马杰刘敬勇邵赛艳肖功亚
- 文献传递
- 一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构
- 本实用新型涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质...
- 刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
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- 一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器
- 本发明提供一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器，由声表面波传感芯片和气密性封装件组成，声表面波传感芯片是采用通用微电子技术在一压电晶体基片上制作有叉指换能器、反射栅阵等传感用金属电极结构的无源芯片。将现今独立的...
- 李勇胡建学夏前亮马杰何朝峰崔坤宋伟朱卫俊王祥邦
- 文献传递
- 一种钽酸锂或铌酸锂晶片的黑化处理方法
- 本发明目的提供一种钽酸锂或铌酸锂晶片的黑化处理方法；一种无氧富锂浓度气氛条件下，高温（居里温度以下）处理钽酸锂、铌酸锂晶片的工艺方法，通过此工艺方法可提高晶片的电导率，迅速消除由于温度变化而产生的表面电荷，不产生电荷累积...
- 崔坤李勇宋松宋伟温旭杰朱卫俊王祥邦徐慧琴施旭霞
- 文献传递
- 一种同时抑制横向杂散模式和间隙模式的弹性波装置
- 本发明提供了一种同时抑制横向杂散模式和间隙模式的弹性波装置，属于通信电子器件技术领域，包括压电基底和叉指换能器，所述叉指换能器设置于压电基底上，所述叉指换能器包括连接横条、连接真指、假指、两个总线电极和周期性排列的两组电...
- 王志超黄亮李勇葛法熙朱卫俊周亚男刘鑫鑫施旭霞
