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王祥邦

作品数：28 被引量：0H指数：0
供职机构：华莹电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 4篇科技成果
  • 1篇标准

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 15篇声表面波
  • 9篇压电
  • 7篇滤波器
  • 6篇射频
  • 6篇声表面波滤波...
  • 6篇晶片
  • 5篇电导
  • 5篇电导率
  • 5篇电荷
  • 5篇钽酸锂
  • 5篇无氧
  • 5篇面电荷
  • 5篇介质
  • 5篇表面电荷
  • 4篇电子器件
  • 4篇声表面波器件
  • 4篇声道
  • 4篇铌酸锂
  • 4篇传感
  • 3篇电极

机构

  • 28篇华莹电子有限...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇无锡市好达电...

作者

  • 28篇王祥邦
  • 20篇李勇
  • 20篇朱卫俊
  • 12篇黄亮
  • 11篇崔坤
  • 8篇陈培杕
  • 8篇林毅
  • 7篇刘敬勇
  • 7篇宋伟
  • 6篇夏前亮
  • 6篇肖功亚
  • 6篇宋松
  • 4篇胡建学
  • 1篇蒋道军
  • 1篇李红浪
  • 1篇张新俊
  • 1篇徐海林

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2021
  • 10篇2020
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 28 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
射频前端器件用8英寸铌酸锂黑化晶片
宋松李勇王祥邦夏璐於保伟黄明笑林毅崔坤朱卫俊施旭霞王坚
铌酸锂(LiNbO<sub>3</sub>：LN)晶体是一种集压电、铁电、热释电、非线性、电光、光弹、光折变等性能于一体的多功能材料，具有良好的热稳定性和化学稳定性，可以利用提拉法生长出大尺寸晶体，而且易于加工，成本低，...
关键词：
一种黑化铌酸锂晶片的处理方法
本发明目的提供一种黑化铌酸锂晶片的处理方法；一种无氧富锂浓度气氛条件下，高温（居里温度以下）处理铌酸锂晶片的工艺方法，通过此工艺方法可提高晶片的电导率，迅速消除由于温度变化而产生的表面电荷，不产生电荷累积，达到减弱热释电...
崔坤李勇宋松宋伟温旭杰朱卫俊王祥邦徐慧琴施旭霞
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一种声表面波器件及其制作方法
本发明提供一种声表面波器件，包括压电衬底、制作在压电衬底表面的金属电极结构，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本发明提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术...
李勇朱卫俊何朝峰黄亮马杰王祥邦周陈程沈得田林毅
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一种具有防碰撞功能的声表面波延迟线型无线传感器系统
本发明提供一种具有防碰撞功能的声表面波延迟线型无线传感器系统。应答器传感芯片输入换能器采用编码叉指换能器(相关换能器)，其编码为属于同一相容码组的相容码，采用同一相容码编码芯片的应答器，称为同类应答器。应答器传感芯片上，...
陈培杕王祥邦肖功亚黄亮朱卫俊
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一种射频声表面波滤波器芯片及制作工艺
本发明涉及滤波器芯片技术领域，尤其是一种射频声表面波滤波器芯片，包括由压电单晶箔和衬底构成的复合基片、在压电单晶箔表面制作的射频声表面波滤波器金属图形结构，射频声表面波滤波器金属图形结构由周期电极部分、内部连接电极和输入...
李勇陈培杕王祥邦朱卫俊刘敬勇黄亮方强施旭霞
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一种声表面波器件
本实用新型公开了一种声表面波器件，其技术方案要点是包括管壳主体，管壳主体上具有6个外接引脚,管壳主体内设有接地线路，所述管壳主体的外侧壁上还设有一个或多个连接凹槽，所述连接凹槽未接引脚，所述连接凹槽内均设有连接导体，所述...
刘敬勇肖功亚沈得田林毅王祥邦施旭霞
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一种压电衬底
本实用新型提供一种压电衬底，压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体，作为声表面波声波导的侧壁；本实用新型提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术：在压电衬底表面镶嵌金属体，作为声表面波声波...
李勇朱卫俊何朝峰黄亮马杰王祥邦周陈程沈得田林毅
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一种谐振结构声表面波滤波器
本实用新型涉及一种谐振结构声表面波滤波器，在钽酸锂晶体或铌酸锂晶体的压电晶片表面进行隔离还原处理，在还原区上形成谐振器单元电极。利用还原的压电晶片表面消除压电晶体热释电效应对谐振器单元周期电极线条的破坏，同时，防止了晶片...
肖功亚王祥邦黄亮林毅陈培杕施旭霞
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一种超薄压电单晶箔的制作方法及其应用
本发明属于微电子器件技术领域，是为了解决现有技术中很难获得数微米且晶体性能良好的单晶箔的不足，而提供一种采用机械减薄加上化学腐蚀减薄的方式，尤其是利用了畴极性面的化学腐蚀速率的差异，使得压电层可以达到更薄的厚度的制作超薄...
夏前亮卢凯黄亮朱卫俊王祥邦孙建萍陈培杕崔坤
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一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺
本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介...
刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
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