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曾志

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇液桥
  • 3篇受力
  • 3篇微分
  • 3篇微分方程
  • 3篇焊点
  • 3篇焊点形态
  • 2篇受力分析
  • 2篇物理参数
  • 2篇QFN封装
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿角
  • 1篇受力研究
  • 1篇平行板
  • 1篇微机电系统
  • 1篇力学模型
  • 1篇接触角
  • 1篇机电系统
  • 1篇焊料
  • 1篇焊盘
  • 1篇QFN

机构

  • 4篇中兴通讯股份...
  • 2篇西安电子科技...

作者

  • 4篇付红志
  • 4篇陈轶龙
  • 4篇贾建援
  • 4篇曾志
  • 4篇朱朝飞
  • 2篇王世堉
  • 2篇刘哲
  • 1篇张大兴
  • 1篇于大林

传媒

  • 1篇工程力学
  • 1篇机械科学与技...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2016
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
狭长平行板间液桥形态及受力研究被引量:6
2016年
在狭长光滑平行板间形成的体积恒定的液桥,随着两板间距的变化,液固界面宽度受平板长度方向的边界约束保持不变,但液桥会沿着平板长度方向自由地伸长缩短,这必将引起液桥形态参数的变化,进而使液桥的受力发生变化。该文考虑细长液桥轮廓的边缘效应,建立液桥的拟三维受力模型。在液桥体积恒定的条件约束下,根据其细长形态特征利用高效的方法求解液桥形态微分方程。最后,该文研究平行板间距变化引起的接触角、长度、宽度等液桥形态参数的变化与液桥受力变化之间的联系,并将计算结果与Surface Evolver的仿真结果进行对比,证明该文所述方法的正确性和实用性。
朱朝飞贾建援付红志陈轶龙曾志于大林
关键词:微机电系统液桥润湿角接触角
QFN封装焊点形态的预测方法和装置
本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法,该方法包括:根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数,计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积;根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸,确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态...
贾建援刘哲付红志王世堉陈轶龙曾志朱朝飞
焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计被引量:2
2016年
将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。
朱朝飞贾建援张大兴付红志陈轶龙曾志
关键词:焊点形态微分方程力学模型
QFN封装焊点形态的预测方法和装置
本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法,该方法包括:根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数,计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积;根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸,确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态...
贾建援刘哲付红志王世堉陈轶龙曾志朱朝飞
文献传递
共1页<1>
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