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张德俊
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张德俊
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1篇
1994
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一种塑封半导体器件的制造方法
一种塑封半导体器件的制造方法,采用不同厚度的金属板,分别冲制金属引线框架的散热片和引线,成型后,将其拼接成一边厚一边薄的框架,然后焊接芯片及内引线,再注塑、切筋。该发明方法既解决了制作金属引线框架所用异形铜板成本高的问题...
苗庆海
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