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赵杰

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇塑封
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇粘片
  • 1篇塑封料
  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅肖特基...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷绝缘子
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇热疲劳
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基二极管
  • 1篇金属
  • 1篇金属陶瓷
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘距离
  • 1篇绝缘子
  • 1篇空洞率

机构

  • 3篇济南市半导体...

作者

  • 3篇赵杰
  • 2篇李东华
  • 2篇张宝财
  • 2篇崔同
  • 1篇李亚南
  • 1篇张庆猛

传媒

  • 1篇电子技术与软...
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种耐高压的金属陶瓷封装外壳
本实用新型提供了一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；本申请将陶瓷绝缘子的尺寸在允许的情况下尽可能地做大，来扩大金属之间的绝缘距离；本申请中将导电图...
张宝财王迎春周晓军史伟伟赵杰赵晶
文献传递
塑封碳化硅二极管分层问题研究
2016年
塑料封装二极管的分层问题可引起器件的多种失效模式,特别是碳化硅二极管的塑料分层能直接影响到二极管的工作温度特性。通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力。通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善。
崔同李亚南赵杰张庆猛李东华
关键词：塑封料引线框架
塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺被引量：1
2016年
粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。
张宝财崔同赵杰李东华
关键词：粘片焊料
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