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张宝财

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇平行缝焊
  • 7篇二极管
  • 6篇贴装
  • 6篇高可靠
  • 6篇表面贴装
  • 3篇电流
  • 3篇电流冲击
  • 3篇引线
  • 3篇生产加工工艺
  • 3篇内引线
  • 3篇键合
  • 3篇超声键合
  • 2篇封装
  • 1篇多余物
  • 1篇粘片
  • 1篇熔焊
  • 1篇塑封
  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅肖特基...
  • 1篇陶瓷

机构

  • 9篇济南市半导体...

作者

  • 9篇张宝财
  • 8篇李东华
  • 6篇马捷
  • 4篇侯杰
  • 4篇王爱敏
  • 2篇赵杰
  • 1篇崔同

传媒

  • 1篇电子技术与软...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器...
张宝财马捷李东华侯杰王爱敏
文献传递
一种高可靠表面贴装的二极管
本实用新型公开了一种高可靠表面贴装的二极管，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用超声键合的方式用键合丝把芯片的键合区与外壳的键合区相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作环境受...
张宝财迟一鸣李东华马捷王爱敏
文献传递
一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器...
张宝财马捷李东华侯杰王爱敏
文献传递
一种高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明提供了一种高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用超声键合的方式用键合丝把芯片的键合区与外壳的键合区相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工...
张宝财迟一鸣李东华马捷侯杰
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塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺被引量：1
2016年
粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。
张宝财崔同赵杰李东华
关键词：粘片焊料
控制半导体腔内可动多余物的封装工艺
本发明公开了一种控制半导体腔内可动多余物的封装工艺，所述封装工艺包括清洗管座和管帽、选择缓冲剂、缓冲剂制备、涂缓冲剂和密封5个步骤，本发明利用利用高真空微孔密封剂的粘性，在管帽和管座的密封筋处涂缓冲剂，将管座和管帽焊接在...
张宝财于宗智李东华徐姝丽黄吉明赵晶高超
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一种高可靠表面贴装的二极管及其制备方法
本发明提供了一种高可靠表面贴装的二极管及其制备方法，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用超声键合的方式用键合丝把芯片的键合区与外壳的键合区相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工...
张宝财迟一鸣李东华马捷侯杰
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一种耐高压的金属陶瓷封装外壳
本实用新型提供了一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；本申请将陶瓷绝缘子的尺寸在允许的情况下尽可能地做大，来扩大金属之间的绝缘距离；本申请中将导电图...
张宝财王迎春周晓军史伟伟赵杰赵晶
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一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管
本实用新型公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作...
张宝财迟一鸣马捷李东华王爱敏
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