您的位置： 专家智库 > >

罗欢

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇倒装焊
  • 2篇植球
  • 2篇声能
  • 2篇芯片
  • 2篇裸芯片
  • 2篇金球
  • 2篇金丝
  • 2篇晶圆
  • 2篇加热线圈
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 2篇超声
  • 2篇超声能
  • 2篇超声能量
  • 1篇电极
  • 1篇模组
  • 1篇基板

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇金中
  • 4篇何西良
  • 4篇罗欢
  • 2篇曾祥君

年份

  • 3篇2017
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构
本实用新型公开了一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构，包括基板和裸芯片，所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，基板和所有裸芯片上设有对应的电极，其特征在于：所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基...
金中何西良罗旋升罗欢
文献传递
晶圆热压超声植球装置和工艺
本发明公开了一种晶圆热压超声植球装置和工艺，植球装置包括加热台、超声杆和劈刀，在劈刀上缠绕有加热线圈，加热线圈通过开关与电源连接。测温装置与功率控制模块连接，功率控制模块与电源连接，功率控制模块根据测温装置检测到的劈刀头...
金中何西良曾祥君罗旋升罗欢
文献传递
晶圆热压超声植球装置
本实用新型公开了一种晶圆热压超声植球装置，包括加热台、超声杆和劈刀，在劈刀上缠绕有加热线圈，加热线圈通过开关与电源连接。测温装置与功率控制模块连接，功率控制模块与电源连接，功率控制模块根据测温装置检测到的劈刀头温度控制电...
金中何西良曾祥君罗旋升罗欢
文献传递
一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法
本发明公开了一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法，多芯片模组封装结构包括基板和裸芯片，裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，...
金中何西良罗旋升罗欢
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0