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赵璋

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇童志义
  • 1篇赵璋

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
垂直集成——延长摩尔定律的有效途径被引量：3
2012年
主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平面结构向三维立体结构的多栅晶体管过渡的创新技术。根据全球半导体联盟打造3D集成电路计划和目前应对垂直集成技术的工艺设备现状,展望了半导体垂直集成技术实现量产的前景。
童志义赵璋
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