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李晶

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇硅片
  • 1篇研磨液
  • 1篇影响因素
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇酸腐蚀
  • 1篇活性剂
  • 1篇厚度
  • 1篇厚度偏差

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇李晶
  • 1篇田原

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2017
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
硅片酸腐蚀影响因素的正交实验被引量：1
2017年
设计了正交实验,探究了腐蚀温度、辊筒转速、鼓泡时间、提臂摇动速率与腐蚀速率和TTV变化的影响;发现酸腐蚀过程中,宜设置适中的温度、较长的鼓泡时间以保证腐蚀速率和几何参数。
李晶田原
关键词：硅片酸腐蚀正交实验
硅片研磨液的研究
2017年
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落。为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低。因此对硅片表面的质量有个更高的要求。介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点。
李晶
关键词：研磨液硅片活性剂
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